في الربع الثاني من عام 2026، ستشهد صناعة تعبئة واختبار أشباه الموصلات تغييرًا كبيرًا.
من عام 2023 إلى عام 2025، ستظل صناعة التعبئة والتغليف والاختبار العالمية تحت الضغط. فالإلكترونيات الاستهلاكية ومخزونات التخزين التقليدية مرتفعة، والعمليات الناضجة لديها توسع مفرط، والطلب الخارجي ضعيف. انخفض معدل استخدام مصانع التعبئة والتغليف والاختبار إلى أقل من 60%.
كما استمرت مواد التعبئة والتغليف الأولية في خفض الأسعار وكانت الطاقة الإنتاجية عاطلة عن العمل.
تواجه الصناعة اليوم انعكاسًا ثلاثيًا في دورة المخزون، ودورة الإنفاق الرأسمالي للطاقة الحاسوبية، ودورة تكرار تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة.
أولًا وقبل كل شيء، تم الانتهاء من تصفية المخزون، وتستمر عروض الأسعار الفورية في الارتفاع. تراجعت مخزونات الرقائق الاستهلاكية وشرائح الذاكرة إلى مستويات آمنة بالنسبة للمصنعين.
بدأت DRAM وNAND في زيادة الأسعار منذ الربع الأول، وأعاد عملاء الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر الشخصية طلبات التجديد.
انتعش معدل استخدام مصانع التعبئة والتغليف والاختبار الرائدة المحلية إلى 88% – 95%، وتم إعادة تشغيل خطوط الإنتاج الخاملة بالكامل، وزاد حجم شراء المواد الاستهلاكية الأساسية للتغليف بأكثر من 35% على أساس شهري.
لقد تحولت الصناعة من “تخفيض المخزون والتعاقد على المشتريات” إلى “التخزين النشط وتوسيع المشتريات”.
ثانيًا، تملأ طلبات التغليف المتقدمة التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي الطاقة الإنتاجية السنوية. من المقرر أن تبدأ طلبات خطوط إنتاج التعبئة والتغليف TSMC CoWoS وSamsung HBM Packaging وJCET/Tongfu/Huatian 2.5D/3D المحلية في النصف الأول من عام 2027. ويواصل مصنعو السحابة وشركات تصميم شرائح الذكاء الاصطناعي إضافة طلبات تعبئة طاقة الحوسبة. وتستمر نسبة عمليات التغليف والاختبار التقليدية المنخفضة التكلفة في الانخفاض.
تتجاوز إيرادات التغليف المتقدم ذو القيمة المضافة العالية 42%، مما يؤدي إلى زيادة هامش الربح الإجمالي لصناعة التغليف والاختبار بشكل عام.
علاوة على ذلك، أجبرت اللوائح المعمول بها في الولايات المتحدة واليابان وهولندا على أن تكون عمليات التعبئة والاختبار المحلية مستقلة في السلسلة بأكملها. لقد تطول دورة تسليم المعدات المتقدمة في الخارج، والركائز، وحالات الأنابيب.
أعطت مصانع الرقائق وشركات الرقائق المحلية الأولوية للتحول إلى التغليف المحلي واختبار سلاسل التوريد، مما أدى إلى تسريع عملية التحقق المحلي من المواد الداعمة للتغليف. لقد أدت الركائز الخزفية، وحالات الأنابيب الخزفية، ومراكز MLCC عالية السعة إلى فتح نافذة استيراد مركزية.
يغطي قطاع السيراميك الإلكتروني فئات التغليف الأساسية الثلاث، مما يؤدي إلى زيادة الحجم والسعر.
أولاً، تكسر رقائق الذكاء الاصطناعي عالية استهلاك الطاقة الحد الأعلى المادي للمواد العضوية التقليدية، وتحقق الركائز الخزفية استبدالًا هيكليًا.
يتجاوز استهلاك طاقة وحدة معالجة الرسومات المفردة للجيل الجديد من NVIDIA Rubin وUltra 2800 واط، وتقترب نماذج التكرار المستقبلية من 3000 واط. لا تستطيع الركائز العضوية التقليدية تحمل متطلبات تبديد الحرارة، في حين أن سيراميك نيتريد الألومنيوم يتمتع بموصلية حرارية عالية ومعاملات تمدد حراري تتطابق بشكل كبير مع رقائق السيليكون.
في الوقت الحالي، تعتمد الشركات المصنعة الرئيسية حلول التعبئة والتغليف الهجينة، وتزيد قيمة اللوحة الحاملة الواحدة بنسبة 30% – 35%. وفي عام 2026، سيزداد الطلب على ركائز نيتريد الألومنيوم لخوادم الذكاء الاصطناعي بنسبة تزيد عن 90% على أساس سنوي.
كما تتزايد الوحدات الضوئية عالية السرعة في وقت واحد. لقد أصبحت الطاقة الإنتاجية لشركة كيوسيرا في الخارج مشبعة، وتفيض الطلبات من المصنعين المحليين.
ثانيًا، تمت ترقية بنية التغليف المتقدمة، وتم توسيع سيناريوهات تطبيق المواد الخزفية بشكل شامل.
في السابق، كان السيراميك يستخدم فقط في الصناعة العسكرية وتغليف أجهزة الترددات الراديوية. في الوقت الحاضر، لا يمكن فصل التراص 2.5D/3D، والتعبئة على مستوى نظام SiP، والتغليف المشترك الإلكتروني البصري CPO عن الركائز الخزفية. لم يعد الطلب على المصب منفردًا، وقد تم تعزيز الخصائص المضادة للدورة الاقتصادية للطلب الصناعي بشكل كبير.
ثالثًا، تستمر فجوة العرض في الخارج في الاتساع، وقد دخل السيراميك المحلي في زيادة الأسعار + دورة توزيع الأرباح المزدوجة البديلة.
لفترة طويلة، كانت شركتا كيوسيرا وتوكوياما اليابانيتين تحتكر مسحوق نيتريد الألومنيوم عالي الجودة والركائز الخزفية المعدنية. ومع ذلك، كان توسع الطاقة الإنتاجية في اليابان بطيئا، كما أدت الرقابة على الصادرات المحلية من التربة النادرة المتوسطة والثقيلة إلى تقييد توسع الشركات الخارجية.
حققت الشركات المحلية الرائدة اختراقات في سلسلة الصناعة بأكملها، مع انخفاض أسعار المنتجات ودورات التسليم القصيرة. تم تنفيذ جولتين من زيادات الأسعار في عام 2026. وقامت الشركات الرائدة بتوسيع طاقتها الإنتاجية ولا تزال في مرحلة الإنتاج الكامل، مع زيادة هامش الربح الإجمالي بشكل ملحوظ.
رابعًا، يتلخص الدعم على أعلى مستوى من السياسات الصناعية، مع إدراج المواد الخزفية في قائمة أشباه الموصلات الأساسية المستقلة والتي يمكن التحكم فيها.
يشجع كتالوج المواد الرئيسية الجديدة “الخطة الخمسية الخامسة عشرة” تطوير الفئات ذات الصلة، وتوفر العديد من الأماكن الدعم المالي. وضع القادة المحليون مؤشرات التقييم لتسريع تنفيذ الاستبدال.
يتمتع سوق المسارات المجزأة بمساحة واسعة.
من المتوقع أن تتجاوز ركائز السيراميك 9.41 مليار دولار أمريكي في عام 2026، ويتجاوز معدل نمو شريحة ركيزة نيتريد الألومنيوم المرتبطة بالطاقة الحاسوبية 60٪؛ الطلب على الطاقة الحاسوبية MLCC ينمو بمعدل مرتفع؛ يتجاوز حجم السوق المحلي لأنابيب التغليف الخزفية 4 مليارات يوان، وتتجاوز مساحة الاستبدال المحلية 10 مليارات يوان.
من عام 2026 إلى عام 2028، سيظل معدل النمو المركب لصناعة مواد التعبئة والتغليف الخزفية الإلكترونية أعلى من 25٪، وهو أعلى بكثير من معدل النمو الإجمالي لصناعة التعبئة والتغليف والاختبار.
هناك ثلاثة أشكال دعم رئيسية للسوق المستدامة، بما في ذلك الطلب الصارم الذي لا رجعة فيه، والحواجز التي تحول دون توسيع العرض، والإيقاع الواضح لتحقيق الأداء.
ومع ذلك، هناك أيضًا بعض المخاطر الموضوعية، مثل قيام الشركات المصنعة للسحابة العالمية بتخفيض النفقات الرأسمالية للطاقة الحاسوبية، وتسريع الشركات المصنعة اليابانية لنشر القدرة الإنتاجية في الخارج، وأبحاث وتطوير تكنولوجيا السيراميك المتطورة التي لا ترقى إلى مستوى التوقعات.
باختصار، أدت نقطة انعطاف هذه الجولة من تغليف أشباه الموصلات إلى إعادة هيكلة هيكل الطلب على المواد النهائية. لقد أدى السيراميك الإلكتروني، بخصائصه المادية التي لا يمكن تعويضها وفوائدها المتعددة، إلى دخول سوق ازدهار رئيسي متوسط إلى طويل الأجل مع ارتفاع الحجم والسعر. إنه الجزء الذي يتمتع بأقوى يقين وأداء أكثر مرونة في سلسلة صناعة التعبئة والتغليف.
