В 2026 году в данных внешней торговли Китая произойдут структурные изменения: интегральные схемы впервые станут крупнейшей категорией экспортируемых товаров.
Совокупный объем экспорта за первые четыре месяца составил около 103,5 млрд долларов США, увеличившись на 83,7% в годовом исчислении, что составляет 12,2% от общего объема экспорта механической и электротехнической продукции.
За этой цифрой стоит глубокий переход ведущих отечественных производителей микросхем от длительного «инвестиционного периода» к «периоду достижения результатов». Взрывы производительности перекликаются с технологическими прорывами, а область жестких технологий демонстрирует четкую новую тенденцию развития.
От сжигания денег к их зарабатыванию, ведущее исполнение коллективно «взорвалось». Если обратиться к отчету за первый квартал 2026 года, то финансовые данные крупнейших компаний-разработчиков микросхем отмечают смену основной темы отрасли. Выручка Changxin Technology, лидера отечественного производства DRAM, в первом квартале составила 50,8 млрд юаней, что на 719,13% больше, чем в прошлом году;
Чистая прибыль, приходящаяся на материнскую компанию, достигла 24,762 млрд юаней, увеличившись по сравнению с аналогичным периодом прошлого года на 1688,30%.
Чистая прибыль компании за один квартал превысила общую сумму всех компаний, зарегистрированных в Совете по инновациям в области науки и технологий за тот же период, а чистая прибыль в первой половине года, как ожидается, составит от 50 до 57 миллиардов юаней.
Лидеры других сегментов также показали хорошие результаты. Выручка Haiguang Information в первом квартале составила 4,034 млрд юаней, что на 68,06% больше, чем в прошлом году, а ее рыночная стоимость превысила 800 млрд юаней.
Его DCU Deep Computing No.
3 был адаптирован для более чем 400 основных крупных моделей. В первом квартале Ziguang Guowei получила операционную прибыль в размере 1,499 млрд юаней, что на 46,11% больше, чем в прошлом году;
Чистая прибыль, приходящаяся на материнскую компанию, составила 334 млн юаней, увеличившись по сравнению с аналогичным периодом прошлого года на 180,27%.
Через шесть лет после листинга отечественный лидер в области искусственного интеллекта впервые добился положительного операционного денежного потока в своем квартальном отчете в размере 834 миллионов юаней, завершив замкнутый цикл бизнеса от исследований и разработок до сбора платежей.
Отечественный лидер в области разработки графических процессоров впервые получил квартальную прибыль, при этом выручка выросла на 155% в годовом исчислении.
Отраслевые аналитики отмечают, что взрыв производительности обусловлен тройным резонансом спроса на вычислительную мощность ИИ, циклом сверхценового повышения цен на чипы памяти и ускорением внутреннего замещения.
Во втором квартале 2026 года контрактные цены на DRAM выросли на 58–63% по сравнению с предыдущим кварталом.
Актуальные технологические прорывы: переход от догоняющего к параллельному.
В основе роста производительности лежит постоянное совершенствование основных технических возможностей.
Во многих ключевых областях отечественные чипы сокращают разрыв между поколениями и даже открывают новые пути. В области компьютерных чипов одновременно осуществляются независимые прорывы в области экологического строительства и совместимости.
Благодаря двухъядерной синергии «CPU + DCU» процессоры серии C86 от Haiguang Information изначально совместимы с экосистемой x86 и обеспечивают более 90% покрытия вычислительной мощности сценариев в ключевых отраслях, таких как финансы.
Loongson Zhongke придерживается полностью независимой архитектуры набора команд LoongArch, и ее валовая прибыль увеличится до 47,06% в 2025 году. Как поставщик облачных чипов искусственного интеллекта Suiyuan Technology входит в число двух крупнейших компаний на внутреннем рынке.
Его интеллектуальный вычислительный кластер «Liaoyuan» 3.0 может улучшить линейное ускорение более чем на 30% по сравнению с традиционными решениями при обучении больших моделей с триллионами параметров.
В процессе производства и упаковки поощряется как массовое производство независимого оборудования, так и теоретические инновации.
Уровень локализации основных компонентов машины для иммерсионной DUV-литографии SSA800 серии SSA800 компании Shanghai Microelectronics, изготовленной по техпроцессу 28 нм, превысил 90%. В 2026 году компания планирует производить 50 единиц продукции в год, что повлияло на долю ASML на рынке Китая.
Компания Huawei опубликовала «Закон Дао (τ)» и предложила заменить традиционную «геометрическую микронизацию» на «временную микронизацию», обеспечив новую теоретическую основу для промышленного развития.
Платформа XDFOI компании Changdian Technology поддерживает массовое производство чиплетов по 4-нм техпроцессу, при этом выход упаковки HBM3e достигает 98,5% и входит в цепочку поставок международных гигантов.
Что касается технологии хранения данных, компания Changxin Technology пропустила 17-нм процесс и непосредственно разработала 16-нм продукты DDR5, сократив разрыв между поколениями процессов примерно до одного года. Пробный продукт HBM3 будет протестирован к концу 2025 года.
Рост региональных кластеров и характерная несогласованная конкуренция.
Рост производства отечественных чипов — это не отдельные усилия предприятий, а результат скоординированных усилий региональных промышленных кластеров, формирующих четкую дислокационную модель конкуренции.
«Дизайн — король» в Шэньчжэне, опираясь на свой глубокий фундамент в электронной промышленности, он встал на путь «применения технологии обратного толчка».
В городе работают 5456 компаний, связанных с интегральными микросхемами, на долю которых приходится почти 30% проектной стоимости продукции страны.
«Пять тигров систем хранения данных» провинции Гуандун — Longsys, Netac Technology, Dapu Micro, Baiwei Storage и Demingli продемонстрировали взрывную производительность и цены на акции в 2026 году. Среди них цена акций Dapu Micro выросла примерно в 11 раз по сравнению с ценой размещения в течение 37 торговых дней с момента листинга.
«Производственный прорыв» Хэфэя позволил создать интегрированный кластер «производство + материалы» за счет точного внедрения хранилищ в Чансине и поддержки отраслевых цепочек. В 2025 году объем выпуска интегральных микросхем вырастет на 42% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
«Разрушенная конкуренция» в Чэнду опирается на производственные базы с иностранными инвестициями и фокусируется на развитии отраслей упаковки, тестирования и вычислительной мощности. На долю компаний по упаковке и тестированию приходится 45%, что делает его крупнейшим центром упаковки и тестирования на западе.
В то же время он привлек к сотрудничеству ведущие компании, такие как Haiguang Information и XiNY Sheng (первые осуществившие серийную поставку оптических модулей 1,6 Тл).
Путь будущего — это создание преимуществ в зрелых процессах и системных инновациях.
В то время как внимание всего мира сосредоточено на конкуренции в передовых производственных процессах, китайская индустрия микросхем добилась преимуществ в масштабах и затратах в областях зрелых производственных процессов (28 нанометров и выше), которые используются наиболее часто.
Такие категории, как микросхемы драйверов, микроконтроллеры и аналоговые микросхемы, подвергаются масштабному расширению производства и стали «невидимыми участниками поддержки», поддерживающими глобальную инфраструктуру искусственного интеллекта, благодаря своей экономической эффективности.
В то же время повышение общей производительности за счет оптимизации на уровне системы, такой как усовершенствованная упаковка, микросхемы и архитектурные инновации, стало одним из основных способов повышения конкурентоспособности отечественных чипов.
Когда такие компании, как Suiyuan Technology, вышли на рынок капитала, а Ziguang Guowei улучшила цепочку производства силовых полупроводников за счет приобретений, промышленный капитал и технологические итерации сформировали положительный цикл.
От пика таможенных данных до раскалённых финансовых отчётов ведущих компаний, от точечных технологических прорывов до формирования региональной экологии — отечественная чиповая индустрия переживает важнейший этап от «инвестиций» к «обналичке», от «следования» к «движению рядом».
Тенденция его развития не только отражена в финансовой отчетности, но и включена в процесс реструктуризации глобальной цепочки поставок полупроводников.
