За последнее время весь технологический сектор претерпел существенные изменения. Цепочка полупроводниковой промышленности, которая и раньше постоянно корректировалась, в последнее время получила ряд положительных сигналов. Подразделение упаковки полупроводников официально открыло важный поворотный момент в развитии отрасли.
Ожидается, что в качестве вспомогательного материала, который серьезно недооценивается рынком, полупроводниковые керамические материалы воспользуются этой тенденцией.
Во-первых, давайте посмотрим на ситуацию в индустрии упаковки полупроводников.
Что касается загрузки мощностей, мировые и отечественные компании по производству полупроводниковой упаковки ранее сталкивались с такими проблемами, как слабый спрос на терминальную бытовую электронику и высокие промышленные запасы. Многие упаковочные фабрики заранее снизили свои производственные показатели.
Но во втором квартале этого года ситуация полностью изменилась. Общий коэффициент использования мощностей отечественных компаний, занимающихся упаковкой и тестированием, увеличился с менее чем 65% в начале года до более чем 82% на текущем этапе. Ведущие компании приближаются к 90% полного производства, и эта цифра неуклонно растет уже много месяцев подряд.
Увеличение загрузки мощностей означает, что заказы от последующих клиентов продолжают поступать, спрос на рынке терминалов растет, а упаковочная отрасль прощается с циклом спада и открывает поворотный момент вверх.
Изменилась и структура заказа.
В прошлом заказы от отечественных компаний, занимающихся упаковкой и тестированием, были в основном сосредоточены на внутреннем рынке, но в этом году доля заказов от зарубежных клиентов значительно увеличилась, а доходы от зарубежного бизнеса многих ведущих производителей упаковки и тестирования увеличились более чем на 20% в месячном исчислении.
С одной стороны, глобальная цепочка полупроводниковой промышленности реструктурируется: зарубежные компании, занимающиеся разработкой микросхем, передают заказы на упаковку и тестирование в Китай; с другой стороны, глобальный спрос на новые энергетические транспортные средства, аппаратное обеспечение искусственного интеллекта и серверные чипы увеличился, что привело к появлению большого количества дополнительных заказов для высококачественной упаковки.
Заказы на недорогую упаковку стабильно восстанавливаются, а объем заказов на высококачественную упаковку продолжает увеличиваться.
Внутренние и зарубежные рынки предприняли одновременные усилия, и основа роста индустрии упаковки и тестирования стала более прочной.
Передовые упаковочные технологии также ускоряются. По мере того, как постепенно возникают физические узкие места в процессе производства микросхем, передовые технологии упаковки стали основным направлением для крупных технологических компаний, стремящихся преодолеть верхний предел производительности.
Передовые процессы, такие как чиплеты, 2,5D/3D-упаковка и разветвление, получили широкое коммерциализацию. Ведущие отечественные компании по упаковке и тестированию увеличили инвестиции в исследования и разработки, а доля доходов от передового упаковочного бизнеса увеличивается с каждым годом.
Передовые упаковочные технологии имеют высокие пороговые значения, высокую добавленную стоимость продукта и валовую прибыль, намного превышающую показатели обычного упаковочного бизнеса.
Его популярность превратила направление упаковки и тестирования в высокотехнологичное направление с высокой добавленной стоимостью.
После того, как наступит переломный момент в индустрии упаковки полупроводников, керамические материалы, являющиеся опорой ядра, вот-вот взорвутся.
Полупроводниковая упаковка должна «носить защитную оболочку» для обеспечения возможности подключения микросхемы, а керамические материалы являются незаменимыми подложками сердцевины в высококачественной упаковке, силовой полупроводниковой упаковке и упаковке радиочастотных чипов.
По сравнению с традиционными пластиковыми упаковочными материалами керамические материалы обладают такими преимуществами, как устойчивость к высоким температурам, сильная изоляция, отличная теплопроводность и стабильные химические свойства. Они незаменимы в таких высокотехнологичных областях, как автомобильные чипы, силовые полупроводники, высокочастотные радиочастотные чипы и чипы оптической связи.
По мере того, как растет спрос на терминальную электронную продукцию, увеличиваются закупки микросхем, растут заказы для компаний, занимающихся упаковкой полупроводников, производственные мощности заполнены, и одновременно увеличивается спрос на различные подложки и расходные материалы, необходимые для упаковки. Керамические материалы необходимы для высококачественной упаковки, и рыночный спрос резко растет.
Более того, текущая тенденция отрасли — это не только возрождение традиционной упаковки, но и быстрый рост современной упаковки, упаковки для силовых полупроводников и упаковки для автомобильной электроники. Эти области высококачественной упаковки представляют собой сегменты рынка с наибольшим потреблением керамических материалов и самыми высокими техническими порогами. Модернизация структуры промышленности способствовала увеличению доли высококачественной керамической продукции, открывая возможности увеличения прибыли.
Существует две основные категории керамических материалов, используемых в области полупроводников. Первый тип — это керамическая подложка, которая является одним из наиболее широко используемых керамических продуктов в процессе упаковки и выполняет три основные функции: теплопроводность, электропроводность и изоляцию. Возросший объем таких продуктов, как автомобили на новой энергии, фотоэлектрические инверторы, оборудование для хранения энергии и промышленные инверторы, привел к взрывному росту спроса на силовые чипы, что, в свою очередь, способствовало резкому росту спроса на керамические подложки.
Кроме того, восстановилась традиционная упаковка бытовой электроники и коммуникационных чипов, в результате чего рыночный спрос демонстрирует тенденцию «роста как объемов, так и цен».
Другой тип — это керамические корпуса корпусов, которые в основном используются в высокопроизводительных радиочастотных чипах, военных полупроводниках, чипах оптических модулей, сенсорных чипах и других областях. Бум в индустрии искусственного интеллекта, вычислительных серверов и оптической связи привел к расширению спроса на радиочастотные чипы и оптические чипы и одновременному увеличению заказов на керамические корпуса.
Технические барьеры для этого типа высококачественных керамических изделий высоки. Лишь несколько отечественных компаний способны производить их и войти в цепочку поставок ведущих компаний по упаковке и тестированию.
У компаний-лидеров есть очевидные преимущества.
В течение долгого времени на рынке высококачественных полупроводниковых керамических материалов доминировали зарубежные компании, а отечественные компании сильно зависят от импортной продукции.
Однако в последние годы, благодаря руководству промышленной политики, поддержке со стороны последующих клиентов и постоянным инвестициям предприятий в исследования и разработки, отечественные компании, производящие керамические материалы, постепенно добились технологических прорывов, а производительность их продукции приблизилась к международному уровню первой линии.
Опираясь на локализованные услуги, ценовые преимущества и преимущества в скорости реагирования на поставки, они вошли в систему цепочки поставок основных отечественных компаний по упаковке и тестированию, а также компаний, производящих чипы. Сейчас мы переживаем период двойного дивиденда, связанный с ускорением внутреннего замещения и взрывным ростом спроса на перерабатывающие предприятия. Краткосрочный переломный момент в упаковочной отрасли привел к поэтапному изменению рыночных условий.
Долгосрочная тенденция импортозамещения остается неизменной. Отечественным связанным компаниям еще есть куда расти в несколько раз.
С точки зрения ротации производственных цепочек, после того, как стоимость популярных направлений на ранней стадии полупроводникового сектора выросла, средства начали мигрировать в более сегментированные направления.
Полупроводниковая упаковка была полностью адаптирована на ранней стадии, и ее стоимость невысока. Теперь, когда отрасль достигла переломного момента, она стала первым выбором для распределения капитала.
В качестве первичного расходного материала для упаковки керамические материалы пользуются меньшим вниманием и ценовыми позициями на рынке, а также представляют собой «дополнительную линию роста низкого уровня». С точки зрения циклических характеристик, это восстановление полупроводниковой упаковки и поддерживающих керамических материалов отличается от прошлого.
В прошлом он в основном полагался на пополнение запасов традиционной бытовой электроники. Однако этот раунд автомобильной электроники, компьютерного оборудования и новых полупроводников, связанных с энергетикой, является ключевым шагом вперед. Спрос представляет собой долгосрочный дополнительный спрос, и характеристики роста отрасли улучшаются. Начиная с реальной отрасли, этот рынок поддерживается реальными отраслевыми данными, такими как загрузка мощностей, зарубежные заказы и доля доходов от современной упаковки.
Реальная отраслевая цепочка работает хорошо, и рынок уверен.
Что касается связанных компаний, Changdian Technology в области упаковки для полупроводников является ведущей отечественной компанией по упаковке и тестированию, а также ведущей компанией по упаковке и тестированию в мире.
Ее бизнес охватывает традиционную и высококачественную упаковку, а также богатые ресурсы зарубежных клиентов; Tongfu Microelectronics имеет глубокие знания в области производства высококачественных микросхем и корпусов вычислительных чипов и тесно сотрудничает с ведущими мировыми производителями микросхем; Huatian Technology — основная местная компания по упаковке и тестированию, имеющая многопрофильный упаковочный бизнес и прочную основу на внутреннем рынке. В области полупроводниковых керамических материалов компания China Ceramics Materials представлена в нескольких подразделениях, постоянно инвестируя в исследования и разработки, а ее продукция поступает в цепочки поставок многих отечественных компаний;
China Ceramics Electronics в основном занимается производством электронных керамических корпусов и полупроводниковых керамических упаковочных корпусов и является основным поставщиком высококачественных керамических упаковочных компонентов в Китае; Sanhuan Group является опытным предприятием в области керамики, с богатой структурой категорий, крупномасштабными производственными мощностями и постоянно расширяющим свой бизнес в области полупроводников.
Для будущего развития отрасли возможности и проблемы сосуществуют.
Что касается возможностей, спрос продолжает восстанавливаться.
Цикл запасов новых продуктов бытовой электроники совпадает со спросом на полупроводники, связанные с автомобильной электроникой, новой энергетикой и вычислительными мощностями искусственного интеллекта, обеспечивая поддержку заказов; передовая упаковка продолжает проникать, и одновременно растет спрос на высококачественные керамические материалы, открывая пространство для долгосрочного роста; внутреннее замещение неуклонно продвигается вперед, принося дивиденды.
Что касается проблем, конкуренция в отрасли усиливается, и конкуренция в отраслях среднего и низкого уровня в будущем может стать жесткой; неопределенность существует в мировой экономике и зарубежном спросе, что влияет на отраслевые заказы; Давление в области технологических исследований и разработок велико, а высококачественная полупроводниковая керамика и современная упаковка требуют долгосрочных инвестиций в исследования и разработки, и существует риск неудачи в исследованиях и разработках и технологических итераций, которые оказываются меньшими, чем ожидалось.
Короче говоря, полупроводниковая упаковка и керамические материалы имеют краткосрочные рыночные возможности, а также долгосрочную логику роста и поддержку внутреннего замещения, но путь вперед не будет гладким.
