После праздника многие друзья обеспокоены следующим направлением инвестиций.
После общения с людьми из отраслевой цепочки следующим наиболее многообещающим новым основным направлением является компания по производству исходных материалов в двухпутевом направлении печатных плат + полупроводников.
Давайте сначала рассмотрим пример. В прошлом месяце Дженсен Хуанг из NVIDIA лично прилетел в Японию и встретился с президентами двух фабрик по производству стекловолоконной ткани, чтобы увеличить производственные мощности и обеспечить заказы.
Редкий случай, когда один из ведущих мировых гигантов производства микросхем отправляется на фабрику по производству материалов, находящуюся на вершине производственной цепочки, чтобы пополнить запасы.
Отраслевые данные за май 2026 года показывают, что месячная выручка ведущих тайваньских компаний по производству медного ламината удвоилась по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а график поставок высококачественной медной фольги HVLP достиг 20 недель, что на 12 недель дольше, чем за аналогичный период прошлого года;
Загрузка высокопроизводительных производственных мощностей ведущих отечественных производителей печатных плат превысила 93% в течение всего года, а заказы запланированы до конца года.
Спрос на вычислительные мощности искусственного интеллекта и передовую упаковку резко возрос, но высококачественные материалы застряли, глобальные производственные мощности трудно расширить, а разрыв между спросом и предложением очевиден.
Ниже приводится углубленный анализ того, почему существует двухдорожечная плата + полупроводник. Многие люди имеют неправильное представление о печатных платах и полупроводниковых материалах. Фактически, эти два трека достигли критической точки резонанса в 2026 году, а точка взрыва ядра находится в вышележащих материалах.
Что касается размера рынка, то в 2025 году мировой рынок печатных плат достигнет 85,2 млрд долларов США, а годовой темп роста составит 15,8%.
Ожидается, что в 2026 году он достигнет 95,8 миллиардов долларов США и превысит 100 миллиардов долларов США не раньше 2027 года. Рынок Китая занимает более 53%, а объем внутреннего производства, как ожидается, превысит 520 млрд юаней в 2026 году. Однако рынок разделен К-образным образом.
Объемы производства многослойных плат бюджетного класса для бытовой электроники общего назначения растут со скоростью 5–8%, что приводит к избыточным мощностям и инволюции цен.
Высокопроизводительные многослойные платы, подложки корпусов микросхем и высокочастотные высокоскоростные платы для серверов искусственного интеллекта растут темпами более 30–50%. Стоимость одной машины в 5-8 раз превышает стоимость традиционной печатной платы, а разрыв спроса и предложения превышает 20%.
Что касается полупроводниковых материалов, объем мирового рынка превысит 84 миллиарда долларов США в 2026 году с ежегодными темпами роста более 10%;
Размер рынка материкового Китая достигнет 35,3 млрд долларов США, что составит более 40% мировой доли, а 77% новых мировых мощностей по производству пластин будет приходиться на Китай. Однако общий уровень локализации полупроводниковых материалов в моей стране составляет менее 25%, а категории высокого класса — менее 10%. 2026 год станет ключевым поворотным моментом для внутреннего замещения.
Многие материалы перешли от лабораторных исследований и разработок к массовой поставке.
Цикл проверки ведущих производителей пластин сократился, а внедрение отечественных материалов превзошло ожидания.
Есть три основные причины, по которым стоит уделять особое внимание компаниям, работающим с материалами «двойного направления».
Во-первых, эту технологию можно использовать повторно. Например, высококачественная медная фольга является не только основным сырьем для высококачественных печатных плат, но и важным расходным материалом для упаковки полупроводников и производства пластин. После того, как компания освоит высокотехнологичную технологию печатных плат, она сможет войти в полупроводниковую промышленность. Трасса имеет высокую эффективность исследований и разработок; во-вторых, сильная антициклическая способность, бизнес-циклы печатных плат и полупроводников не синхронизированы, а производительность двухпутевой компоновки более стабильна; в-третьих, высокая степень перекрытия клиентов, и компания может одновременно поставлять печатные платы и полупроводниковые материалы, завоевав главного клиента, а лояльность клиентов и эластичность доходов высоки.
Какой недостаток в материалах для грифа стержня двухгусеницы?
Ниже мы разберем для вас 5 типов дефицитных материалов.
1. Высококачественный ламинат с медным покрытием (CCL): это основная подложка двойных дорожек.
Ожидается, что к 2026 году мировой рынок ламината с медным покрытием достигнет 35 миллиардов долларов США, при этом на долю Китая будет приходиться 74%, а на высококачественные высокоскоростные ламинаты с медным покрытием — около 25%. Цена за единицу в 3-6 раз выше, чем у обычных продуктов FR-4.
Глобальные эффективные производственные мощности медных ламинатов со сверхнизкими потерями уровня M8 и M9 для серверов искусственного интеллекта могут удовлетворить только 80% спроса, оставляя разрыв более чем на 20%. В Китае очень мало отечественных компаний, которые могут поставлять подложки уровня М9 партиями.
Высококачественные подложки для корпусов FC-BGA на стороне полупроводников в прошлом были монополизированы японскими и американскими компаниями. Отечественные производители только что совершили прорыв, и есть огромные возможности для замены.
2. Медная фольга сверхнизкого профиля HVLP: это основной металлический материал горловины карты.
Шероховатость поверхности медной фольги HVLP низкая, что позволяет снизить потери при высокоскоростной передаче сигнала и удовлетворить сверхтонкие требования к упаковочным несущим платам. Ультратонкая медная фольга толщиной менее 12 мкм раньше поставлялась японскими компаниями.
Ожидается, что в 2026 году мировой спрос на высококачественную медную фольгу HVLP вырастет на 40 %. Зарубежные производители консервативны в расширении производства, внутренние производственные мощности растут, общий разрыв превышает 30 %, а цены совокупно выросли более чем на 35 %.
3. Низкодиэлектрическая электронная стекловолоконная ткань: это заброшенный «каркасный материал».
Ожидается, что в 2026 году мировой спрос на высококачественную стеклоткань с низкой диэлектрической проницаемостью составит 18,5 миллионов метров при эффективной производственной мощности всего 10 миллионов метров, то есть разрыв составит более 50%.
Японская компания Nittobo монополизирует 90% мировых производственных мощностей высокого класса, а отечественные компании только что начали мелкомасштабное массовое производство.
С марта этого года цена на зарубежную стеклоткань повышалась дважды, совокупный рост составил более 30%. Производители перерабатывающей промышленности спешат закупить товар и оплатить полную стоимость заранее, с периодом ожидания в полгода.
4. Специальная электронная смола: это «основной клейкий материал», который блокирует шею. Смола составляет около 40% стоимости медных ламинатов и определяет диэлектрические свойства основного материала. Смола PPE и специальная эпоксидная смола для высококачественных печатных плат и корпусов полупроводников раньше были монополизированы зарубежными компаниями. В марте этого года заводы по производству высококачественных смол на Ближнем Востоке остановили производство, сократив мировые поставки почти на 30%.
Цена на высококачественные смолы для СИЗ выросла в четыре раза, что ускорило их замещение внутри страны.
Специальная эпоксидная смола также является основным сырьем для полупроводниковых упаковочных пластиков и заливок.
После прорывов отечественные компании могут выйти на две сотни миллиардов рынков.
5. Функциональные влажные электронные химикаты: они являются скрытыми чемпионами технологической совместимости.
К таким материалам относятся гальванические растворы и т. д., которые используются при производстве печатных плат, производстве полупроводниковых пластин и процессах упаковки. Основные технические принципы те же.
Уровень локализации высокопроизводительных влажных электронных химикатов на стороне печатной платы составляет около 30%, а уровень локализации высококачественных гальванических растворов на стороне полупроводников — менее 15%.
Есть огромный простор для замены. Компания, которая изначально производила влажные химикаты для печатных плат, вышла на рынок полупроводников, и сертификация клиентов прошла быстро.
Ниже приводится краткая информация о 8 компаниях, производящих материалы, которые производят как печатные платы, так и полупроводниковые материалы.
1.
Лидер на двух платформах в области ламинатов с медным покрытием + упаковочных подложек: лидер отечественной индустрии ламината с медным покрытием, вторая по мировым поставкам и единственная компания, способная производить высококачественные высокоскоростные ламинаты с медным покрытием уровня M9.
Что касается печатных плат, серии высококачественных базовых материалов M8 и M9 поставляются ведущим отечественным производителям печатных плат вычислительной мощности, поддерживая объединительную плату NVIDIA для серверов искусственного интеллекта нового поколения.
Ожидается, что в 2026 году производственные мощности высокого класса увеличатся на 40%, а заказы запланированы до конца года. Что касается полупроводников, мы самостоятельно разработали специальные эпоксидные смолы и т. д. Продукция поставляется на многие заводы по производству упаковки FC-BGA и подходит для подложек упаковки чипов памяти GPU и HBM, нарушая зарубежную монополию.
Темпы роста доходов сектора полупроводниковых материалов превышают 60% уже три квартала подряд. Основными преимуществами являются охват всех категорий субстратов, дублирование последующих клиентов, преимущества масштаба и затрат при закупке сырья, бизнес-направления, которые могут застраховаться от циклических колебаний, и стабильная производительность.
2.
Лидер в производстве двойных дорожек высококачественной медной фольги: отечественный производитель сердечников HVLP из высококачественной электронной медной фольги, использующий высокоскоростную медную фольгу для печатных плат и полупроводниковую сверхтонкую медную фольгу.
Производственная мощность 55 000 тонн высококачественной медной фольги серии HVLP для печатных плат увеличивается, особенно для высокоскоростных объединительных плат для серверов искусственного интеллекта.
Спрос удвоится во втором квартале 2026 года, при этом характеристики продукции будут сравниваться с показателями Японии, а цены будут на 15–20 % ниже. Полупроводниковая отрасль добилась прорыва в создании ультратонкой медной фольги на уровне пластин и других технологий. Продукция сертифицирована ведущими отечественными заводами по упаковке и тестированию и поставляется партиями для усовершенствованной упаковки.
Основными преимуществами являются большие производственные мощности, быстрая технологическая итерация высококачественной продукции, преимущества в интеграции производственных цепочек и сильные возможности контроля затрат.
3.
Новый высокоскоростной базовый материал + материал несущей платы: ведущая отечественная компания по производству высокоскоростного медного ламината, занимающая первое место в мире и ориентирующаяся на рынок среднего и высокого класса.
Что касается печатных плат, то здесь имеется двенадцать высокотехнологичных линий массового производства медно-плакированного ламината с годовой производственной мощностью более 60 миллионов квадратных метров.
Они охватывают весь спектр быстрорежущих материалов от М2 до М10. Продукты адаптированы к серверам искусственного интеллекта и т. д. и поставляются ведущим производителям последующих сегментов. На полупроводниковой стороне расположены специальные подложки, такие как чипы памяти HBM.
Материалы исследований и разработок прошли проверку на заводе по упаковке и тестированию и поставляются небольшими партиями. Это один из немногих производителей, которые могут предоставить подложки уровня несущей платы.
Основным преимуществом является ориентация на высококачественные треки, полную матрицу продуктов, высокую долю инвестиций в исследования и разработки и глубокое накопление технологий.
4. Высокочастотные материалы + упаковка, поддерживающая небольшой гигант: основной производитель высокочастотных ламинатов с медным покрытием в Китае, предлагающий вспомогательные материалы для полупроводниковой упаковки.
В части печатных плат основное внимание уделяется высокочастотным и высокоскоростным ламинатам с медным покрытием. Ее продукция используется в связи 5G и других областях. Ее доля на рынке высокочастотных подложек является одной из ведущих среди отечественных предприятий.
Что касается полупроводников, были разработаны вспомогательные материалы для упаковочных подложек ABF, и продукты вступили в стадию проверки цепочки поставок с большим потенциалом для будущего роста.
Основным преимуществом является дифференцированная конкуренция, установление технических барьеров в сегментированной высокочастотной области и гибкость полупроводникового бизнеса.
5. Прорыв в двойном направлении производства мокрых химикатов для электроники: изначально компания была лидером в производстве высокотехнологичных химикатов для мокрой электроники для печатных плат в Китае, а затем расширилась до области полупроводниковых материалов.
Подразделение печатных плат создает полную систему продуктов на основе основных процессов, занимает значительную долю рынка в сфере высококачественных HDI и других областях и обслуживает ведущих отечественных производителей печатных плат.
По полупроводниковой части мы завершили разработку ключевых гальванических систем и прошли проверку основных показателей. Мы создали подразделение по производству полупроводников, которое занимается производством современных упаковочных материалов. Ряд продуктов был произведен серийно при упаковке и тестировании клиентов.
Основным преимуществом является глубокое накопление технологий печатных плат, высокая возможность повторного использования полупроводниковых бизнес-технологий и плавное расширение числа клиентов.
6.
Универсальный игрок в области электронного специального газа + материалов для печатных плат. Компания, получившая развитие благодаря зарубежным слияниям и поглощениям, является одной из отечественных компаний, предлагающих комплексный ассортимент полупроводниковых материалов, охватывающих основные расходные материалы для печатных плат.
Подразделение полупроводников — единственная компания в Китае, добившаяся внутреннего замещения материалов-прекурсоров полупроводников, с глобальной долей около 15%. Компания внедрила такие продукты, как специальные газы для электронной техники, и вошла в глобальную цепочку поставок основных производителей пластин.
Сторона, производящая печатные платы, поставляет основные материалы, такие как антипирены, и является основным поставщиком высококачественных антипиренов для печатных плат, при этом доходы от бизнеса стабильно растут.
Основное преимущество заключается в том, что технические барьеры для полупроводниковых материалов высоки, бизнес по производству печатных плат обеспечивает стабильный денежный поток, синергия между двумя направлениями очевидна, а компания обладает сильными антициклическими возможностями.
7. Лидер в области двойной компоновки фоторезист + электронная смола: ведущая отечественная компания по производству полупроводникового фоторезиста, активно занимающаяся производством полимерных материалов электронного класса, и эти два направления разрабатываются совместно.
Доля отечественного рынка фоторезиста КрФ со стороны полупроводников превышает 40%. Исследования и разработки фоторезиста ArF проходят гладко, и компания внедрила реагенты, поддерживающие фоторезист, и другие продукты. Это одна из компаний с полной цепочкой производства фоторезиста.
Фенольная смола электронного качества со стороны печатных плат и другие предприятия являются основными поставщиками сырья для высококачественных ламинатов с медным покрытием для печатных плат. Он связан с ведущими отечественными производителями ламината с медным покрытием, чтобы обеспечить стабильную базу производительности.
Основное преимущество заключается в том, что производство смол является исходным сырьем для фоторезиста, и преимущество интеграции производственной цепочки очевидно. Производители печатных плат и полупроводников сотрудничают в области сырья, а технологические и финансовые преимущества являются выдающимися.
8. Электронная стеклоткань с двумя дорожками дефицитная цель: отечественный основной производитель высококачественной электронной стеклоткани, прорывающий монополию японских компаний.
Сторона печатных плат массово производит стекловолоконную ткань с низкой диэлектрической проницаемостью для электронных устройств и т. д., поставляет высококачественный высокоскоростной медный ламинат производителям, адаптируется к потребностям печатных плат серверов искусственного интеллекта, а производственные мощности высококачественной продукции наращиваются.
Что касается полупроводников, то для использования в подложках полупроводниковой упаковки разработана ткань из стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения. Он был проверен последующими производителями несущих плат и поставляется небольшими партиями.
Основное преимущество заключается в том, что на рынке высококачественной стеклоткани мало игроков, высокие технические барьеры, очевидные преимущества первопроходца для предприятий и высокая гибкость производительности.
Хотя это направление имеет хорошие перспективы, оно также имеет и риски.
Во-первых, это риск технологической итерации, архитектура ИИ-чипов быстро обновляется, а корпоративные исследования и разработки не успевают за нестабильной долей рынка; второй — риск концентрированного высвобождения производственных мощностей, будущее 2 — В ближайшие три года внутренние производственные мощности будут высвобождаться интенсивно, а темпы роста спроса на переработку будут ниже, чем ожидалось. Произойдет изменение спроса и предложения, ценовые войны, а корпоративные прибыли снизятся. В-третьих, риск колебаний спроса в сфере переработки и переработки. Основная движущая сила направления — создание вычислительных мощностей искусственного интеллекта. Капитальные затраты мировых технологических гигантов на ИИ замедлились. Поставки серверов оказались ниже, чем ожидалось, и это повлияло на спрос на высококачественные материалы. Четвертое — риск конкуренции среди зарубежных гигантов. Внутреннее замещение ускоряется из-за ограниченных производственных мощностей за рубежом.
Снижение цен и экспансия зарубежных гигантов замедлит процесс замещения отечественных предприятий.
Короче говоря, компании-производители материалов в двухдорожечной печатной плате + полупроводнике поддерживаются реальными показателями отрасли, а не краткосрочными спекуляциями.
Однако эта статья предназначена только для анализа отрасли и не представляет собой инвестиционный совет.
Инвесторы должны изучать логику отрасли, отслеживать изменения данных и нести ответственность за свои инвестиции.
