Muchas personas sólo se centran en chips y GPU cuando analizan semiconductores, pero ignoran los materiales cerámicos subyacentes en el embalaje.
En los últimos dos años, la reducción de existencias de toda la industria de semiconductores está llegando a su fin y los pedidos de líneas de producción de pruebas y embalajes de alta gama siguen estando llenos.
Los polvos cerámicos y los sustratos cerámicos, que originalmente pasaban desapercibidos, de repente se han convertido en consumibles indispensables para chips de potencia y módulos ópticos de IA.
Después de que varias organizaciones autorizadas actualizaron los datos, la prosperidad de toda la cadena de la industria cerámica ha aumentado constantemente. Lo que sigue es un desglose de la verdadera lógica detrás de esto en términos simples.
1. El ciclo de la industria ha tocado fondo y el sector del embalaje es el primero en salir del rango descendente.
Los semiconductores suelen ser cíclicos. La anterior debilidad de la electrónica de consumo ha arrastrado a la baja el inventario de toda la cadena industrial, y la tasa de utilización de la capacidad de las líneas de producción ordinarias en el proceso de embalaje y prueba ha sido baja durante mucho tiempo.
Los datos relevantes de mayo de 2026 muestran que se espera que la tasa de crecimiento general del mercado mundial de semiconductores en 2026 alcance el 26%, y básicamente se confirma el final del ciclo.
La tasa de utilización de la capacidad de las líneas de producción de envases avanzadas de los principales fabricantes nacionales de envases y pruebas se ha recuperado a más del 90%, y los cronogramas de pedidos de proceso como CoWoS y Chiplet se han pospuesto hasta la segunda mitad del año. La industria ha pasado oficialmente de un exceso de capacidad de producción de bajo nivel a una escasez de capacidad de producción de alto nivel, lo que a menudo se conoce como el punto de inflexión del embalaje en el mercado.
Si se quiere producir en masa envases avanzados, los materiales de soporte cerámicos con alta disipación de calor y alta estabilidad no se pueden reemplazar. Esta es también una condición previa para la explosión de la demanda en el sector cerámico.
Esta ronda de recuperación de envases es diferente a las rondas anteriores. La fuerza impulsora ya no son los teléfonos móviles y las computadoras, sino tres nuevas direcciones: la potencia informática de la IA, los dispositivos de potencia para automóviles y los módulos ópticos de alta velocidad, todos los cuales dependen de accesorios de embalaje cerámicos.
2. La urgente necesidad de disipar el calor de la potencia informática de la IA aumenta directamente el consumo de materiales cerámicos
El creciente consumo de energía de los servidores de IA es el principal impulsor de la demanda de cerámica. El consumo de energía de los servidores normales es de alrededor de 2000 W y el consumo de energía de los servidores de IA de alta gama supera los 10000 W. La resistencia al calor y la conductividad térmica de los sustratos orgánicos tradicionales no pueden adaptarse al entorno operativo de los chips de alta potencia.
Los informes de desmontaje de plataformas relevantes muestran que la nueva generación de MLCC de un solo gabinete de Nvidia utiliza 600.000 unidades, un aumento del 25 % con respecto a la generación anterior. La materia prima principal del MLCC es el polvo cerámico de alta pureza.
En comparación, los servidores normales utilizan entre 2.000 y 3.000 MLCC, y los servidores de IA utilizan diez veces esa cantidad. La expansión del hardware de potencia informática impulsa directamente el aumento continuo del consumo de polvo cerámico.
Desde la perspectiva de las propiedades del material, la conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de aluminio es de 180-220 W/m·K, que es cientos de veces mayor que la de las láminas de resina epoxi convencionales. El coeficiente de expansión térmica es muy consistente con los chips de silicio. Es el material base estándar para GPU de alta gama y embalaje de módulos ópticos de alta velocidad.
Se espera que el tamaño del mercado del segmento de carcasa de tubo + sustrato cerámico del módulo óptico del centro de datos sea de 7.300 millones de yuanes en 2026, con una tasa de crecimiento interanual de más del 34%.
La lógica de expansión a largo plazo de la industria de la energía informática permanece sin cambios y las propiedades demandadas de los materiales cerámicos de gestión térmica seguirán fortaleciéndose.
3. La explosión de los semiconductores automotrices de tercera generación ha abierto un espacio incremental a largo plazo para la cerámica.
Las plataformas de alto voltaje de 800 V para vehículos de nueva energía se están popularizando rápidamente, y los chips de energía de tercera generación de SiC y GaN están ampliamente instalados en los vehículos. Estos dispositivos de alto voltaje tienen temperaturas de funcionamiento más altas y una mayor intensidad de descarga, por lo que se deben utilizar sustratos cerámicos como soportes de embalaje.
Los datos nacionales relevantes muestran que la demanda interna total de materiales cerámicos semiconductores de potencia equivale a 1.560 millones de obleas estándar, un aumento interanual del 18,2%;
entre los cuales, la demanda de vehículos de nuevas energías aumentará del 15% al 32% en 2021, convirtiéndose en la mayor fuente de demanda. La cantidad de sustrato cerámico utilizado en un único modelo de plataforma de alto voltaje es aproximadamente tres veces mayor que la de los módulos de potencia de vehículos de combustible tradicionales.
La agencia estima que el mercado nacional de materiales cerámicos para automóviles superará los 6 mil millones de yuanes en 2026.
Además del control electrónico de vehículos, la localización de módulos de energía para el almacenamiento de energía fotovoltaica y el control industrial se está acelerando, y la capacidad de producción de cerámicas de alúmina y nitruro de aluminio también se está digiriendo constantemente.
Se estima que el tamaño del mercado mundial de sustratos de envases cerámicos será de 4.780 millones de dólares estadounidenses en 2026, y la demanda de electrónica automotriz representará el 27%, lo que lo convierte en el segundo mercado posterior más grande después de las comunicaciones.
La tasa de penetración de la electrificación global está aumentando constantemente y la cerámica para automóviles se convertirá en una demanda básica estable y a largo plazo para la industria.
4. Desmantelamiento en capas de la cadena industrial: escasez de polvo ascendente, diferenciación de sustratos de gama media
Toda la cadena de la industria cerámica de semiconductores se divide en tres capas: polvo cerámico de alta pureza ascendente, sustrato intermedio y piezas estructurales de embalaje, y aplicaciones de dispositivos semiconductores descendentes. La prosperidad de cada vínculo es significativamente diferente.
Los polvos de alta pureza de alúmina y nitruro de aluminio tienen las barreras técnicas más altas. El mercado nacional general de cerámica de semiconductores alcanzará los 1.870 millones de dólares en 2024, un aumento interanual del 23,4%. Se espera que supere los 2.600 millones de dólares en 2026, con una tasa de crecimiento compuesto anual promedio de más del 18%.
El suministro extranjero de polvo de nitruro de aluminio de alta gama está concentrado. La brecha mundial de polvo de nitruro de aluminio de alta pureza será del 12,8% en 2025. Esta es también una razón clave para el alto beneficio bruto a largo plazo del enlace ascendente. El margen de beneficio bruto del enlace de pólvora de la industria generalmente se mantiene en un rango del 35% al 45%.
El midstream se divide en dos rutas principales: sustratos de alúmina de gama media a baja y sustratos de nitruro de aluminio AMB de gama alta: la tecnología de alúmina de gama baja está madura, la capacidad de producción nacional se libera continuamente y la capacidad de producción se involucra gradualmente; Los sustratos AMB de alta gama son adecuados para dispositivos de potencia de SiC y chips de IA, con altas barreras técnicas y largos ciclos de verificación del cliente. La tasa de localización es inferior al 30% y la oferta y la demanda han sido escasas durante mucho tiempo.
Los datos del cuarto trimestre de 2025 muestran que el valor de las importaciones de componentes cerámicos nacionales específicos de semiconductores cayó un 8,2% interanual, la tasa de localización aumentó del 36,5% al 41,8% y los productos nacionales de gama media realizaron gradualmente una sustitución de importaciones.
El downstream está vinculado a plantas de embalaje y pruebas, fábricas de obleas y empresas de diseño de chips. Las fábricas nacionales de obleas de 12 pulgadas agregarán 240.000 piezas de capacidad de producción mensual en 2025. El volumen de compra de ventosas de cerámica y accesorios de cavidad dentro de los equipos de obleas aumentará simultáneamente, formando un circuito cerrado de demanda transmitida hacia arriba desde abajo.
5. Política + apoyo dual de sustitución nacional, aumentó la certeza del crecimiento de la industria
La planificación industrial nacional de alto nivel continúa centrándose en los materiales cerámicos electrónicos. Las políticas relevantes incluyen cerámicas semiconductoras en el catálogo de materiales de estrangulamiento clave, los sustratos cerámicos se clasifican como categorías de desarrollo fomentadas y los laminados revestidos de cobre AMB se incluyen en la lista de demostración de materiales básicos avanzados.
La primera y segunda fase del gran fondo se superponen a fondos industriales locales, con una inversión total de más de 15 mil millones de yuanes en la cadena industrial relacionada con la cerámica de semiconductores, centrándose en respaldar avances en fórmulas de polvo y procesos de sinterización de precisión.
La Asociación de la Industria de Semiconductores de China predice que la tasa de localización general de la industria superará el 50% en 2026, se espera que la tasa de localización de paquetes cerámicos HTCC y LTCC supere el 70% y la tasa de localización de sustratos de nitruro de aluminio supere el 45%.
En comparación con la situación en el extranjero, las empresas japonesas monopolizan los sustratos de nitruro de aluminio de alta gama, Corea del Sur está profundamente involucrada en la cerámica LTCC para radiofrecuencia y las empresas nacionales están comenzando desde la gama media a baja y gradualmente logran avances hacia arriba.
El apoyo político continuo + los fabricantes de chips locales posteriores que dan prioridad a la verificación nacional seguirán acelerando el ritmo de localización de la cadena de la industria cerámica, que también es la ventaja principal que distingue al sector de las industrias cíclicas tradicionales.
6. Clasifique objetivamente los riesgos potenciales existentes en la industria
Los riesgos ocultos no pueden ignorarse en ningún camino de alta prosperidad. El primero es el riesgo de iteración tecnológica. Si en el futuro aparecen nuevos materiales compuestos de disipación de calor, se desviará la demanda existente del mercado de sustratos cerámicos; en segundo lugar, la capacidad de producción de sustratos de alúmina de gama media a baja seguirá expandiéndose, los precios pueden caer y las ganancias se reducirán en el futuro.
En segundo lugar, existe el riesgo de un bloqueo tecnológico extranjero. Los equipos de producción de cerámica de alta gama y los aditivos centrales todavía dependen de adquisiciones en el extranjero. Las fluctuaciones geográficas pueden afectar el progreso de la expansión de la producción de las empresas locales.
Además, hay fluctuaciones periódicas en la demanda de IA y vehículos de nueva energía. Si los envíos de hardware de terminales son menores de lo esperado, se suprimirá inversamente el crecimiento de los pedidos de materiales cerámicos ascendentes.
Las instituciones pertinentes también señalaron en informes de investigación que de 2026 a 2030, sólo el segmento de alto nivel de la industria tendrá una alta certeza de crecimiento, y las fluctuaciones de ganancias del segmento medio y bajo aumentarán significativamente.
En general, el punto de inflexión del ciclo del embalaje, la explosión de la IA y la demanda automovilística, y la triple lógica de la sustitución interna han empujado conjuntamente a la industria cerámica semiconductora a un ciclo ascendente. Las oportunidades estructurales en las subdivisiones son destacadas, pero también es necesario afrontar de frente la diferenciación de la capacidad de producción y los riesgos externos.
Pregunta interactiva: Cuando normalmente presta atención a la ruta de segmentación de semiconductores, ¿presta atención a materiales impopulares como la cerámica?
¿Cree que la mayor dificultad que limitará el avance de la cerámica nacional en el futuro será la tecnología o la certificación del cliente?
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Recordatorio: todos los datos de este artículo se citan de informes de investigación públicos relevantes. Es sólo un análisis objetivo de la industria y no hace ninguna predicción del aumento o caída del objetivo.
