Muchas personas especulan con las acciones y observan la tecnología, centrándose principalmente en chips, máquinas de fotolitografía y grandes modelos de IA, pero ignoran el equipo central que realmente respalda la implementación de todos los servidores de IA, chips de alta gama y productos electrónicos de nueva energía: equipos de producción de PCB de alta gama.
Sus barreras técnicas, la dificultad de la producción en masa y el nivel de monopolio no son menores que los de las máquinas de fotolitografía, y algunos procesos de subdivisión son incluso más difíciles.
Los productos electrónicos activos, como teléfonos móviles, computadoras, vehículos de nueva energía y servidores informáticos de inteligencia artificial con los que entramos en contacto a diario, son inseparables del componente central básico: la placa de circuito impreso PCB.
Se puede entender simplemente que el chip es el cerebro de los productos electrónicos y la PCB es el esqueleto y el sistema nervioso de los productos electrónicos.
Sin una PCB de alta calidad para transportar la transmisión de señales y las conexiones del circuito, no importa cuán avanzado sea el chip, no funcionará correctamente.
Con la explosión de la potencia informática de la IA, la iteración de servidores de alta gama y la actualización de la nueva industria energética en los últimos dos años, la capacidad mundial de producción de PCB de alta gama es escasa. y la industria nacional se ha embarcado en una ola de súper expansión a escala de 150 mil millones. El requisito central para la expansión de la capacidad son equipos de producción de alta gama, no materias primas ni mano de obra en las fábricas.
A diferencia de los equipos mecánicos ordinarios, los equipos centrales que pueden producir PCB con potencia informática de alta gama y placas portadoras de circuitos integrados de alta gama, solo tres empresas en el mundo pueden lograr una producción comercial en masa estable, y su grado de monopolio supera con creces el de las máquinas de litografía.
Mucha gente se pregunta por qué los equipos de producción de placas de circuitos pequeños pueden rivalizar con las máquinas de fotolitografía.
De hecho, el umbral de producción de placas PCB para electrodomésticos comunes y productos digitales de gama baja es bajo y el contenido técnico del equipo no es alto.
Sin embargo, los equipos de producción específicos de placas portadoras de circuitos impresos y circuitos impresos de alta gama adaptados a servidores de IA, chips informáticos de alta gama, etc., son otra dimensión técnica.
Las dificultades principales de las máquinas de fotolitografía se concentran en los campos de la óptica y los materiales, mientras que las dificultades principales de los equipos de producción de PCB de alta gama son problemas integrales en múltiples campos, como los procesos compuestos y la calibración dinámica.
En particular, los PCB de alta gama utilizados en servidores de IA tienen muchas capas y líneas finas. El tablero se deformará irregularmente durante el proceso de laminación multicapa y el equipo común no puede corregir la desviación.
Este tipo de tablero de alta gama requiere un ancho de línea extremadamente delgado y el rendimiento general del tablero debe mantenerse por encima del 99%. La corrección dinámica de errores es difícil y se requiere un algoritmo dedicado para capturar dinámicamente la deformación de la placa en tiempo real, calibrar particiones y corregir errores línea por línea.
Esto requiere precipitación de procesos a largo plazo, acumulación de datos e iteración de algoritmos, y para muchos países es difícil lograrlo.
Todo el proceso de producción de PCB contiene cientos de procesos. Los equipos de proceso comunes han sido reemplazados por completo por empresas nacionales. Sin embargo, los tres equipos principales que determinan el rendimiento y la precisión de los PCB de alta gama han estado absolutamente monopolizados por oligarcas extranjeros durante mucho tiempo.
Solo hay tres fabricantes de equipos principales en el mundo que pueden cumplir con los estándares de producción en masa de PCB de alta gama de IA y placas portadoras de IC de alta gama y lograr un suministro comercial estable: Israel Orbo Technology, Japan Screen y Japan ADTEC.
Israel Orbo Technology es el líder absoluto en el mundo y monopoliza el mercado mundial de equipos de exposición a PCB de gama ultraalta; Japan Screen se especializa en equipos de exposición e imágenes de precisión de gama media a alta; Japón ADTEC llena el vacío en los segmentos de procesos de alta gama. Estas tres empresas han formado barreras industriales absolutas. El poder de fijación de precios de los equipos de alta gama está en manos extranjeras. El precio unitario de los equipos es alto, el ciclo de entrega es largo y el umbral de adquisición es alto. Los fabricantes extranjeros han restringido las exportaciones de equipos en los últimos dos años y las fábricas nacionales de PCB de alta gama enfrentan dificultades para expandir la producción. Esto también ha acelerado la sustitución nacional de equipos de PCB nacionales.
En la actualidad, la tasa de localización nacional de equipos de PCB ordinarios y de gama baja supera el 80%, pero la tasa de localización de equipos centrales de alto nivel adaptados a la potencia informática de la IA y al embalaje de alta gama es inferior al 30%, lo que deja un amplio espacio para la sustitución.
La explosión de la industria de la potencia informática de IA en los últimos dos años ha impulsado un aumento en la demanda de servidores de alta gama, y la industria ha comenzado un ciclo de actualización y expansión a gran escala.
De 2025 a 2027, la inversión total de la industria nacional de PCB en nueva expansión de la producción y otras actividades superará los 150 mil millones de yuanes, y más del 60% de los fondos se utilizarán para comprar equipos de producción de alta gama.
La expansión de la producción tiene tres lógicas principales: la actualización iterativa de los servidores de IA obligará a los PCB a ser completamente de alta gama;
la mejora del embalaje de chips nacional impulsará la rígida demanda de equipos de placas portadoras de circuitos integrados; y la restricción del suministro extranjero obligará a que toda la cadena industrial sea controlable de forma independiente.
En el proceso completo de producción de PCB de alta gama, los equipos centrales verdaderamente atascados, de alto valor y de alta barrera se dividen principalmente en tres categorías.
El equipo de exposición directa láser LDI es el equipo principal para la producción de circuitos ultrafinos y PCB de alta gama con IA. Algunas empresas líderes nacionales han logrado avances tecnológicos; los equipos de perforación de ultra alta precisión han estado monopolizados durante mucho tiempo por equipos japoneses, y las principales empresas nacionales han logrado ponerse al día en tecnología; Las empresas nacionales de equipos de tratamiento de superficies y galvanoplastia de alta gama básicamente han logrado la sustitución nacional.
El segmento de equipos de PCB presenta un patrón de producción nacional completa de productos de gama media a baja, reemplazo acelerado de productos de gama media y alta y avances en equipos de alto nivel.
Combinando dimensiones como barreras técnicas y participación de mercado, la pista tiene objetivos centrales de alta calidad, como el líder absoluto en equipos integrales, el líder especializado en equipos de exposición láser LDI y el líder segmentado en equipos de galvanoplastia y precisión.
Esta vía tiene barreras altas, un fuerte monopolio, grandes dividendos, un ciclo largo, una posición baja, una gran brecha cognitiva, un desempeño estable y una gran certeza. Es una pista tecnológica de alta calidad que el mercado subestima.
Sin embargo, también existen riesgos como la rápida iteración tecnológica de los oligarcas extranjeros y las fluctuaciones en el progreso de la expansión de la industria, pero la lógica de crecimiento a largo plazo de la vía no se verá afectada.
Interacción del tema: ¿Alguna vez has prestado atención a la pista invisible del núcleo duro de los equipos de PCB?
¿Cree que bajo la ola de expansión de la producción de 150 mil millones de RMB, los equipos nacionales pueden romper rápidamente el monopolio de las tres empresas extranjeras?
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