Recientemente, el actual director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, aceptó una entrevista exclusiva con el podcast tecnológico No Priors, en la que reveló muchas direcciones de inversión y demostró las ambiciones de Intel para el desarrollo futuro.
Chen Liwu se ha fijado el objetivo de generar un rendimiento diez veces mayor para los accionistas en un plazo de cinco a diez años. Predice que el potencial empresarial de Intel se liberará por completo entre 2030 y 2032, cuando el mercado realmente se dará cuenta de su valor. Al cierre de operaciones del 18 de junio, Intel subió un 10,64% hasta un nuevo máximo histórico, con un valor de mercado total de 673.434 millones de dólares.
Desde principios de año, el precio de las acciones de Intel ha aumentado más del 263%.
Chen Liwu, de 66 años, se hizo cargo de Intel en plena crisis.
Originalmente planeaba jubilarse y pasar tiempo con su familia, pero cuando Intel le ofreció su primera invitación en 2021, la rechazó debido a su compromiso con el sucesor de Cadence.
Cuando lo invitaron nuevamente en 2025, el 80% de sus viejos amigos en la industria le aconsejaron que no aceptara, creyendo que el fracaso arruinaría su reputación de por vida y sería extremadamente arriesgado.
Pero lo conmovieron las palabras de un viejo amigo cliente, quien dijo que Intel es la piedra angular de la industria de semiconductores y una empresa central de la estrategia estadounidense.
Tiene la capacidad de salvarlo y debe completar esta importante tarea antes de retirarse.
Después de hacerse cargo de Intel, lo primero que hizo Chen Liwu fue reparar por completo el mal balance.
Sin un flujo de caja saludable, toda inversión tecnológica y expansión de la producción son palabras vacías.
El gobierno de Estados Unidos se ha convertido en un importante accionista importante de Intel.
La fabricación de semiconductores es una infraestructura estratégica nacional y el apoyo nacional es esencial.
Huang Renxun invirtió 5 mil millones de dólares en dinero real en Intel, impulsando fondos de apoyo ascendentes y descendentes y, en general, aprovechando más de 25 mil millones de recursos.
Como viejo aliado, Masayoshi Son de SoftBank también brindó un apoyo financiero clave.
Después de estabilizar las finanzas, Chen Liwu inmediatamente hizo cambios drásticos en el interior. Eliminó múltiples capas de burocracia y estableció un mecanismo de rendición de cuentas directa. Todos los equipos centrales de ingeniería dependían directamente de él; Exigió que todos los empleados sincronizaran los comentarios negativos de los clientes las 24 horas del día.
Si el cliente le comunicaba el problema primero, el responsable correspondiente sería el responsable; implementó reglas rígidas de cinta adhesiva, y la primera y segunda cinta adhesiva del chip deben alcanzar Para la producción en masa estándar, la persona a cargo será reemplazada directamente si la cinta adhesiva falla tres o más veces; el estatus del ingeniero se elevará al nivel más alto y cruzará los pisos octavo y noveno para investigar la situación real de la tecnología; Toda la empresa se someterá a una transformación integral de la IA, eliminará el antiguo modelo de gestión basado en hojas de cálculo e incorporará herramientas de IA en todo, desde I+D, producción y finanzas.
En los últimos 14 meses, los accionistas de Intel han recibido un rendimiento de aproximadamente 6 veces el valor de mercado, pero Chen Liwu dejó claro que esto es sólo un calentamiento.
Chen Liwu propuso en la entrevista que las CPU están reviviendo y no siendo reemplazadas por GPU.
Con el aumento de la IA agente y las cargas de trabajo de inferencia, la estructura de las necesidades informáticas está cambiando.
En la fase de entrenamiento, la relación CPU:GPU evoluciona de 1:8 a 1:4; en la fase de inferencia, la relación se acerca aún más a 1:1; En el aprendizaje por refuerzo y la orquestación de agentes, la CPU es en realidad mejor que la GPU.
Esto significa que el valor de la CPU se ha subestimado enormemente en todo el proceso de IA. Intel, como líder de la arquitectura x86, está reposicionando su papel en la infraestructura de IA.
Además, la ambición de Intel no es solo vender chips, sino también proporcionar soluciones full-stack, incluido software e incluso sistemas de rack completos.
Chen Liwu también reveló que Intel está avanzando en el proyecto Terafab con Musk, que surge del juicio conjunto de ambas partes de que el desarrollo de infraestructura de semiconductores va por detrás del crecimiento de la demanda de IA en términos de capacidad de producción, eficiencia de producción y eficiencia del consumo de energía.
En el marco de cooperación, Musk decidió construir su propia fábrica de obleas e Intel brindará soporte técnico y de procesos para ayudar a acelerar la producción, y la cooperación avanza sin problemas.
En términos de diseño tecnológico, Intel ha establecido completamente las rutas de producción en masa de 18A y 14A, y el equipo incluso está planificando las rutas de seguimiento para 1 nanómetro y 0,7 nanómetro.
Sin embargo, cuanto más desciende el nodo del proceso, mayores son los costos de investigación y desarrollo y mayor la dificultad técnica. Tarde o temprano, la reducción de tamaño tradicional llegará a obstáculos físicos.
Por lo tanto, aunque Intel impulsa el proceso, considera el empaquetado avanzado como el próximo avance. El rendimiento de la producción en masa de la solución EMIB es un problema que debe superarse en estos momentos.
Chen Liwu está centrando su atención en la tecnología de envasado avanzada EMIB, sustratos de vidrio y nuevos materiales como nitruro de galio (GaN), carburo de silicio (SiC), fosfuro de indio (InP) y diamante sintético para hacer frente a los desafíos de la contracción de los nodos de proceso tradicional que se acerca a los límites físicos.
En cuanto a la cadena de suministro, Chen Liwu enfatizó el valor estratégico de la fabricación avanzada en Estados Unidos y consideró que ninguna gran empresa de semiconductores podría concentrar su cadena de suministro en una o dos áreas geográficas.
Sin embargo, todavía no está claro si los crecientes costos de fabricación y el alargamiento del ciclo de colaboración causado por el diseño descentralizado eventualmente se trasladarán a las empresas transformadoras y a los consumidores comunes.
Para la fundición, Chen Liwu centró sus indicadores prioritarios en el rendimiento, la densidad de defectos y el tiempo de ciclo. Se espera que entre 2030 y 2032, el verdadero potencial del negocio de fundición de Intel se refleje en el mercado y no se limite al mercado básico tradicional de clientes de PC, sino que también se extienda a mercados emergentes como la informática de punta, la IA física y la IA inteligente.
