Componentes de PCS: Potencia + Magnetismo + Protección (Fuente: Douyin): **Regla fundamental:** Interruptor principal IGBT o SiC (Fuente: VBsemi); **Núcleo:** Filtro LCL (Fuente: Electronic Enthusiasts); **Nota:** Refrigeración líquida (Fuente: Douyin).
I. Semiconductores de potencia
IGBT: Módulo IGBT con múltiples chips en paralelo (Fuente: Douyin);
SiC: MOSFET de carburo de silicio de alta frecuencia (Fuente: SemiconductorX); Tensión de resistencia: 1200 V/100 A SiC (Fuente: VBsemi); Eficiencia: Eficiencia SiC 99,3 % (Fuente: slop); Pérdida: Pérdida por conmutación 70 % (Fuente: Douyin) — Potencia: IGBT + SiC + Eficiencia (Tres elementos centrales).
II. Componentes magnéticos
Reactancia: Reactor de filtro (Fuente: VBsemi); Transformador: Transformador de potencia (Fuente: BIGBIT);
LCL: Filtro LCL de 16 kHz (Fuente: Electronic Enthusiasts); Inductor: Lado del convertidor 50 μH (Fuente: Electronic Enthusiasts); Brazo del puente: Reactancia del brazo del puente (Fuente: Patsnap) — Magnético: Reactancia + Transformador + LCL (tres componentes).
III. Componentes del condensador
Soporte: Condensador de soporte de CC (Fuente: Douyin); Filtro: Condensador de filtro de 60 μF (Fuente: Electronic Enthusiasts);
Enlace de CC: Suavizado de rizado del enlace de CC (Fuente: TDK); Electrolítico de aluminio: Condensador electrolítico de aluminio de alto rizado (Fuente: TDK); Amortiguación: Rama de amortiguación RC (Fuente: Patsnap) — Condensador: Soporte + Filtro + Amortiguación (tres funciones).
IV. Dispositivos de protección
Interruptor automático: Interruptor automático principal de 1000 A (Fuente: ABB);
Contacto: Contactor conectado a la red de 350 A (Fuente: ABB); Fusible: Protección con fusible (Fuente: Power); Relé: Relé de alta tensión de CC (Fuente: TE); Precarga: Circuito de precarga (Fuente: Douyin) — Protección: Disyuntor + Contacto + Precarga (Tres protecciones).
Sistema de disipación de calor
Refrigeración por aire: Refrigeración por aire de baja y media potencia (Fuente: Douyin);
Refrigeración líquida: Refrigeración líquida de alta potencia (Fuente: Douyin); Disipador de calor con aletas: Disipador de calor con aletas de aluminio (Fuente: Douyin); Ventilador: Ventilador EBM (Fuente: Power). Control de temperatura: Resistencia a temperaturas de -12 a 170 °C (Fuente: Douyin) — Disipación de calor: Refrigeración por aire + refrigeración líquida + aletas (tres métodos).
VI.
Dispositivos de control
DSP: Placa de control DSP/FPGA (Fuente: Douyin); Fibra: Interfaz de fibra óptica (Fuente: Douyin); Muestreo: Muestreo de voltaje y corriente (Fuente: Douyin); Accionamiento: Multiplexor de fuente de alimentación de accionamiento (Fuente: VBsemi);
Comunicación: Módulo Modbus TCP (Fuente: ABB) — Control: DSP + Muestreo + Comunicación (Tres capas).
VII. Recomendaciones de adquisición
1. Seleccionar la fuente de alimentación (IGBT/SiC); 2. Seleccionar el componente magnético adecuado (Reactor LCL); 3. Comprobar el condensador (enlace de CC); 4. Comprobar la protección (contactor del disyuntor);
5. Determinar la disipación de calor (refrigeración líquida) — Componentes PCS: Potencia + Magnético + Protección (tres núcleos).
