Después de las vacaciones, muchos amigos están preocupados por la próxima dirección de la inversión.
Después de comunicarse con personas en la cadena industrial, la siguiente nueva línea principal más prometedora es la empresa de materiales ascendentes en la doble vía de PCB + semiconductores.
Veamos primero un ejemplo. El mes pasado, Jen-Hsun Huang de NVIDIA voló personalmente a Japón y se reunió con los presidentes de dos fábricas de telas de fibra de vidrio para aumentar la capacidad de producción y asegurar los pedidos.
Es raro que uno de los gigantes de chips más importantes del mundo vaya a una fábrica de materiales en la cima de la cadena industrial para abastecerse.
Los datos de la industria en mayo de 2026 muestran que los ingresos mensuales de las principales empresas de laminados revestidos de cobre de Taiwán se han duplicado año tras año, y el cronograma de entrega de láminas de cobre HVLP de alta gama ha alcanzado las 20 semanas, 12 semanas más que el mismo período del año pasado; la tasa de utilización de la capacidad de producción de alta gama de los principales fabricantes nacionales de PCB ha superado el 93% durante todo el año y los pedidos están programados hasta fin de año.
La demanda de potencia informática de IA y embalajes avanzados se ha disparado, pero los materiales de alta gama están estancados, la capacidad de producción global es difícil de expandir y la brecha entre la oferta y la demanda es obvia.
El siguiente es un análisis en profundidad de por qué existe una doble pista PCB + semiconductor. Mucha gente tiene malentendidos sobre los PCB y los materiales semiconductores. De hecho, estas dos pistas alcanzaron un punto crítico de resonancia en 2026, y el punto de explosión central se encuentra en los materiales aguas arriba.
En términos de tamaño del mercado, el mercado mundial de PCB alcanzará los 85.200 millones de dólares en 2025, con una tasa de crecimiento interanual del 15,8%.
Se espera que alcance los 95.800 millones de dólares en 2026 y supere los 100.000 millones de dólares en 2027 como muy pronto.
El mercado de China representa más del 53% y se espera que el valor de la producción nacional supere los 520 mil millones de yuanes en 2026. Sin embargo, el mercado está dividido en forma de K. Las placas multicapa de gama baja para electrónica de consumo en general están creciendo a un ritmo del 5% al 8%, lo que genera un exceso de capacidad y una involución de precios.
Las placas multicapa de alta gama, los sustratos de embalaje de circuitos integrados y las placas de alta frecuencia y alta velocidad para servidores de IA están creciendo a un ritmo de más del 30% al 50%. El valor de una sola máquina es de 5 a 8 veces mayor que el de una PCB tradicional y la brecha entre oferta y demanda supera el 20%.
En términos de materiales semiconductores, el tamaño del mercado global superará los 84 mil millones de dólares en 2026, con una tasa de crecimiento anual superior al 10%;
El tamaño del mercado de China continental alcanzará los 35.300 millones de dólares, lo que representa más del 40% de la cuota mundial, y el 77% de la nueva capacidad de producción de obleas del mundo proviene de China. Sin embargo, la tasa de localización general de los materiales semiconductores de mi país es inferior al 25% y la categoría de alta gama es inferior al 10%.
2026 es un punto de inflexión clave para la sustitución interna. Muchos materiales han pasado de la investigación y el desarrollo de laboratorio al suministro masivo.
El ciclo de verificación de las principales fábricas de obleas se ha acortado y la introducción de materiales nacionales ha superado las expectativas.
Hay tres razones fundamentales para enfatizar las empresas de materiales de «doble vía»: Primero, la tecnología es altamente reutilizable.
Por ejemplo, la lámina de cobre de alta gama no solo es la materia prima principal de los PCB de alta gama, sino también un consumible esencial para el embalaje de semiconductores y la fabricación de obleas. Una vez que la empresa domine la tecnología de PCB de alta gama, podrá ingresar a la industria de los semiconductores. La pista tiene una alta eficiencia en I+D; el segundo es una fuerte capacidad anticíclica, los ciclos comerciales de PCB y semiconductores no están sincronizados y el rendimiento del diseño de doble vía es más estable; el tercero es el alto grado de superposición de clientes, y la empresa puede suministrar PCB y materiales semiconductores al mismo tiempo al ganar el mejor cliente, y la rigidez del cliente y la elasticidad de los ingresos son altas.
¿A qué se debe la escasez de materiales para el cuello central de la doble vía?
A continuación te desglosamos 5 tipos de materiales escasos.
1.
Laminado revestido de cobre de alta gama (CCL): es el sustrato central de las vías dobles.
Se espera que el mercado mundial de laminados revestidos de cobre alcance los 35 mil millones de dólares en 2026, de los cuales China representa el 74% y los laminados revestidos de cobre de alta velocidad y alta velocidad representan alrededor del 25%. El precio unitario es de 3 a 6 veces mayor que el de los productos FR-4 normales.
La capacidad de producción efectiva global de laminados revestidos de cobre de pérdida ultrabaja de nivel M8 y M9 para servidores de IA solo puede satisfacer el 80% de la demanda, lo que deja una brecha de más del 20%. Hay muy pocas empresas nacionales en China que puedan suministrar sustratos de nivel M9 en lotes.
En el pasado, las empresas japonesas y estadounidenses monopolizaban los sustratos de alta gama para sustratos de embalaje FC-BGA del lado de los semiconductores. Los fabricantes nacionales acaban de lograr avances y hay un enorme margen para la sustitución.
2. Lámina de cobre de perfil ultrabajo HVLP: es el material metálico central del cuello de la tarjeta.
La rugosidad de la superficie de la lámina de cobre HVLP es baja, lo que puede reducir la pérdida de transmisión de señal de alta velocidad y cumplir con los requisitos ultrafinos de las placas portadoras de embalaje. Las empresas japonesas solían suministrar láminas de cobre ultrafinas de menos de 12 μm.
Se espera que la demanda mundial de láminas de cobre HVLP de alta gama crezca un 40 % en 2026. Los fabricantes extranjeros son conservadores a la hora de ampliar la producción, la capacidad de producción nacional está aumentando, la brecha general supera el 30 % y los precios han aumentado más del 35 % de forma acumulativa.
3. Tela de fibra de vidrio electrónica de bajo dieléctrico: es un «material esquelético» descuidado.
En 2026, se espera que la demanda mundial de telas de fibra de vidrio de alta gama y bajo dieléctrico sea de 18,5 millones de metros, con una capacidad de producción efectiva de sólo 10 millones de metros, una brecha de más del 50%.
La japonesa Nittobo monopoliza el 90% de la capacidad de producción de alta gama del mundo y las empresas nacionales acaban de comenzar la producción en masa a pequeña escala.
Desde marzo de este año, el precio de la tela de fibra de vidrio extranjera ha aumentado dos veces, con un aumento acumulado de más del 30%.
Los fabricantes intermedios se apresuran a comprar productos y pagar el precio total por adelantado, con un período de espera de medio año.
4. Resina electrónica especial: Es el «material adhesivo central» que bloquea el cuello. La resina representa aproximadamente el 40% del costo de los laminados revestidos de cobre y determina las propiedades dieléctricas del material base. La resina PPE y la resina epoxi especial para PCB de alta gama y envases de semiconductores solían estar monopolizadas por empresas extranjeras.
En marzo de este año, las fábricas de resina de alta gama en Medio Oriente detuvieron la producción, reduciendo el suministro global en casi un 30%.
El precio de la resina PPE de alta gama se cuadruplicó, acelerando la sustitución interna.
La resina epoxi especial es también la materia prima principal para los plásticos de embalaje de semiconductores y los rellenos inferiores.
Las empresas nacionales pueden entrar en doscientos miles de millones de mercados después de lograr avances.
5.
Productos químicos electrónicos húmedos funcionales: son los campeones ocultos de la interoperabilidad tecnológica.
Dichos materiales incluyen soluciones de galvanoplastia, etc., que se utilizan en la fabricación de PCB, la fabricación de obleas semiconductoras y los procesos de embalaje. Los principios técnicos básicos son los mismos.
La tasa de localización de productos químicos electrónicos húmedos de alta gama en el lado de PCB es de aproximadamente el 30%, y la tasa de localización de soluciones de galvanoplastia de alta gama en el lado de los semiconductores es inferior al 15%.
Hay un enorme margen para la sustitución. Una empresa que originalmente fabricaba productos químicos húmedos para PCB ingresó al sector de los semiconductores y la certificación del cliente es rápida.
El siguiente es un resumen de 8 empresas de materiales que tienen pistas tanto de PCB como de semiconductores.
1.
Líder de plataforma dual en laminados revestidos de cobre + sustratos de embalaje: líder en la industria nacional de laminados revestidos de cobre, segundo en envíos globales y la única empresa capaz de producir laminados revestidos de cobre de alta velocidad y alta gama de nivel M9.
En el lado de PCB, las series M8 y M9 de materiales base de alta gama se suministran a los principales fabricantes nacionales de PCB con potencia informática y son compatibles con el backplane de servidor AI de nueva generación de NVIDIA. Se espera que la capacidad de producción de alta gama aumente un 40% en 2026 y los pedidos están previstos hasta finales de año.
En el lado de los semiconductores, tenemos resinas epoxi especiales de desarrollo propio, etc. Los productos han ingresado a muchas plantas de empaque FC-BGA y son adecuados para sustratos de empaque de chips de memoria GPU y HBM, rompiendo el monopolio en el extranjero. La tasa de crecimiento de los ingresos del sector de materiales semiconductores ha superado el 60% durante tres trimestres consecutivos.
Las principales ventajas son la cobertura de todas las categorías de sustratos, la superposición de clientes posteriores, ventajas de escala y costos en la adquisición de materias primas, líneas de negocios que pueden protegerse contra fluctuaciones cíclicas y un rendimiento estable.
2. Líder en doble vía de láminas de cobre de alta gama: fabricante nacional de núcleos HVLP de láminas de cobre electrónicas de alta gama, que implementa láminas de cobre de alta velocidad para PCB y láminas de cobre semiconductoras ultrafinas.
La capacidad de producción de 55.000 toneladas de láminas de cobre de alta gama de la serie HVLP en el lado de la PCB está aumentando, específicamente para placas posteriores de alta velocidad para servidores de IA. La demanda se duplicará en el segundo trimestre de 2026, con una comparación del rendimiento del producto con la de Japón y precios entre un 15% y un 20% más bajos.
El lado de los semiconductores ha logrado avances en láminas de cobre ultrafinas a nivel de oblea y otras tecnologías. Los productos han sido certificados por fábricas nacionales de embalaje y pruebas líderes y se suministran en lotes para embalaje avanzado.
Las principales ventajas son una gran capacidad de producción, una rápida iteración tecnológica de productos de alta gama, ventajas en la integración de la cadena industrial y una sólida capacidad de control de costos.
3. Nuevo material base de alta velocidad + material de placa portadora: una empresa nacional líder en laminados revestidos de cobre de alta velocidad y alta velocidad, que ocupa el primer lugar en el mundo y se centra en el mercado de gama media a alta.
En el lado de PCB, hay doce líneas de producción en masa de laminados revestidos de cobre de alta gama, con una capacidad de producción anual de más de 60 millones de metros cuadrados. Cubren una gama completa de materiales de alta velocidad desde M2 hasta M10. Los productos se adaptan a servidores de IA, etc., y se suministran a fabricantes líderes posteriores.
En el lado de los semiconductores se encuentran sustratos especiales, como por ejemplo chips de memoria HBM. Los materiales de investigación y desarrollo han sido verificados por la fábrica de embalaje y pruebas y se suministran en pequeños lotes. Es uno de los pocos fabricantes que puede proporcionar sustratos a nivel de placa base.
La principal ventaja es su enfoque en vías de alta gama, una matriz de productos completa, una alta proporción de inversión en I+D y una profunda acumulación de tecnología.
4. Materiales de alta frecuencia + embalaje que respaldan al pequeño gigante: un fabricante central de laminados revestidos de cobre de alta frecuencia en China, que diseña materiales de soporte para embalajes de semiconductores.
El lado de PCB se centra en laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad. Sus productos se utilizan en comunicaciones 5G y otros campos. Su cuota de mercado en sustratos de alta frecuencia se encuentra entre las primeras entre las empresas nacionales.
En el lado de los semiconductores, se han dispuesto materiales de soporte para sustratos de embalaje ABF y los productos han entrado en la etapa de verificación de la cadena de suministro, con un gran margen para el crecimiento futuro.
La principal ventaja es la competencia diferenciada, el establecimiento de barreras técnicas en el sector segmentado de alta frecuencia y la flexibilidad del negocio de los semiconductores.
5. Avance en la doble vía de productos químicos electrónicos húmedos: originalmente líder en productos químicos electrónicos húmedos de PCB de alta gama en China, se expandió al campo de los materiales semiconductores.
El lado de PCB construye un sistema de productos completo en torno a procesos centrales, tiene una alta participación de mercado en HDI de alta gama y otros campos, y presta servicios a los principales fabricantes de PCB nacionales.
En el lado de los semiconductores, hemos completado el desarrollo de sistemas clave de galvanoplastia y hemos pasado la verificación de los indicadores centrales. Hemos establecido una unidad de negocios de semiconductores para abordar materiales de embalaje avanzados. Varios productos se han producido en masa en clientes de embalaje y prueba.
La principal ventaja es su profunda acumulación de tecnología de PCB, la alta reutilización de la tecnología comercial de semiconductores y la fluida expansión de los clientes.
6. Jugador integral en materiales electrónicos especiales de gas + PCB: surgiendo a través de fusiones y adquisiciones en el extranjero, es una de las empresas nacionales con un diseño integral de materiales semiconductores, que cubre consumibles básicos de PCB.
La parte de semiconductores es la única empresa en China que ha logrado la sustitución nacional de materiales precursores de semiconductores, con una participación global de alrededor del 15%. Ha implementado productos como gases especiales electrónicos y ha entrado en la cadena de suministro de las fábricas de obleas a nivel mundial.
El lado de PCB presenta materiales principales, como retardantes de llama, y es un proveedor principal de retardantes de llama de PCB de alta gama, con ingresos comerciales que crecen de manera constante.
La principal ventaja es que las barreras técnicas para los materiales semiconductores son altas, el negocio de PCB proporciona un flujo de caja estable, la sinergia entre las dos vías es obvia y la empresa tiene fuertes capacidades anticíclicas.
7. Líder en diseño dual de fotorresistente + resina electrónica: una empresa nacional líder en fotorresistente de semiconductores, profundamente comprometida con materiales de resina de grado electrónico, y las dos pistas se desarrollan en colaboración.
La cuota de mercado nacional del fotoprotector KrF en el sector de semiconductores supera el 40%. La investigación y el desarrollo del fotorresistente ArF se desarrollan sin problemas y la empresa ha implementado reactivos de soporte para fotorresistente y otros productos. Es una de las empresas con un diseño completo de la cadena industrial de fotorresistentes.
La resina fenólica de grado electrónico del lado de PCB y otras empresas son proveedores principales de materias primas para laminados revestidos de cobre de PCB de alta gama. Está vinculado a los principales fabricantes nacionales de laminados revestidos de cobre para proporcionar una base de rendimiento estable.
La principal ventaja es que el negocio de la resina es la materia prima ascendente para el fotorresistente, y la ventaja de integración de la cadena industrial es obvia. Los negocios de PCB y semiconductores colaboran en el lado de las materias primas, y las ventajas tecnológicas y de costos son sobresalientes.
8. Objetivo escaso de doble vía de tela de fibra de vidrio para electrónica: principal fabricante nacional de tela de fibra de vidrio para electrónica de alta gama, rompiendo el monopolio de las empresas japonesas.
El lado de PCB produce en masa telas de fibra de vidrio electrónicas de bajo dieléctrico, etc., suministra fabricantes de laminados revestidos de cobre de alta velocidad y alta gama, se adapta a la demanda de PCB de los servidores de IA y aumenta la capacidad de producción de productos de alta gama.
En el lado de los semiconductores, se desarrolla una tela de fibra de vidrio con un coeficiente de expansión térmica bajo para su uso en sustratos de embalaje de semiconductores. Ha sido verificado por fabricantes de placas portadoras posteriores y se suministra en pequeños lotes.
La principal ventaja es que hay pocos actores en la vía de tela de fibra de vidrio de alta gama, altas barreras técnicas, ventajas obvias para las empresas como pionero y alta flexibilidad de rendimiento.
Aunque este circuito tiene buenas perspectivas, también tiene riesgos.
El primero es el riesgo de iteración tecnológica, la arquitectura del chip de IA se actualiza rápidamente y la I+D corporativa no puede seguir el ritmo de la volátil cuota de mercado;
el segundo es el riesgo de una liberación concentrada de capacidad de producción, el futuro 2: en los próximos tres años, la capacidad de producción nacional se liberará intensamente y la tasa de crecimiento de la demanda transformadora será menor de lo esperado. Habrá una reversión de la oferta y la demanda y guerras de precios, y las ganancias corporativas disminuirán. El tercero es el riesgo de fluctuaciones en la demanda transformadora. La fuerza impulsora principal de la pista es la construcción de potencia informática de IA. Los gastos de capital en IA de los gigantes tecnológicos mundiales se han desacelerado. Los envíos de servidores son inferiores a lo esperado y la demanda de materiales de alta gama se ve afectada. El cuarto es el riesgo de competencia entre gigantes extranjeros. La sustitución interna se está acelerando debido a la escasa capacidad de producción en el extranjero. Los recortes de precios y la expansión de los gigantes extranjeros ralentizarán el progreso de sustitución de las empresas nacionales.
En resumen, las empresas de materiales en la doble vía de PCB + semiconductores están respaldadas por el desempeño real de la industria y no son especulaciones a corto plazo.
Sin embargo, este artículo es sólo para análisis de la industria y no constituye un consejo de inversión.
Los inversores deben estudiar la lógica de la industria, realizar un seguimiento de los cambios en los datos y ser responsables de sus inversiones.
