Recientemente, todo el sector tecnológico ha experimentado cambios significativos. La cadena de la industria de semiconductores, que anteriormente se ha ajustado continuamente, ha recibido recientemente una serie de señales positivas. La subdivisión de embalajes de semiconductores ha marcado oficialmente el comienzo de un importante punto de inflexión en el desarrollo de la industria.
Como material de soporte que el mercado subestima seriamente, se espera que los materiales cerámicos semiconductores aprovechen la tendencia.
Primero, veamos la situación de la industria del embalaje de semiconductores.
En términos de utilización de la capacidad, las empresas de embalaje de semiconductores nacionales e internacionales se han enfrentado anteriormente a problemas como la débil demanda de terminales electrónicos de consumo y los elevados inventarios de la industria.
Muchas fábricas de embalaje han reducido de forma proactiva sus tasas de funcionamiento. Pero en el segundo trimestre de este año la situación cambió por completo. La tasa general de utilización de la capacidad de las principales empresas nacionales de embalaje y pruebas se ha recuperado de menos del 65% a principios de año a más del 82% en la etapa actual.
Las empresas líderes se están acercando al 90% de la producción total y esta cifra ha aumentado constantemente durante muchos meses consecutivos.
El aumento en la utilización de la capacidad significa que los pedidos de los clientes posteriores continúan llegando, la demanda del mercado de terminales está aumentando y la industria del embalaje se despide del ciclo descendente y marca el comienzo de un punto de inflexión ascendente.
La estructura de pedidos también ha cambiado. En el pasado, los pedidos de las empresas nacionales de embalaje y pruebas se concentraban principalmente en el mercado nacional, pero este año la proporción de pedidos de clientes extranjeros ha aumentado significativamente y los ingresos comerciales en el extranjero de muchos fabricantes líderes de embalajes y pruebas han aumentado en más del 20% mes a mes.
Por un lado, la cadena mundial de la industria de semiconductores se está reestructurando y las empresas extranjeras de diseño de chips transfieren pedidos de embalaje y prueba a China;
por otro lado, la demanda mundial de vehículos de nuevas energías, hardware de inteligencia artificial y chips de servidores ha aumentado, lo que ha generado un gran número de pedidos incrementales para negocios de embalaje de alta gama. Los pedidos de embalaje de gama baja se han recuperado constantemente y los pedidos de embalaje avanzado de gama alta han seguido aumentando en volumen. Los mercados nacionales y extranjeros han realizado esfuerzos simultáneos y la base de crecimiento de la industria de embalaje y pruebas se ha vuelto más sólida.
La tecnología de embalaje avanzada también se está acelerando.
A medida que surgen gradualmente cuellos de botella físicos en el proceso de fabricación de chips, la tecnología de embalaje avanzada se ha convertido en la dirección principal para que las principales empresas de tecnología superen el límite superior de rendimiento. Se han comercializado a gran escala procesos avanzados como chiplets, empaquetado 2,5D/3D y fan-out.
Las principales empresas nacionales de embalaje y pruebas han aumentado la inversión en investigación y desarrollo, y la participación en los ingresos del negocio de embalaje avanzado ha aumentado año tras año.
La tecnología de embalaje avanzada tiene umbrales altos, un alto valor agregado del producto y márgenes de beneficio bruto mucho más altos que los del negocio de embalaje ordinario. Su popularidad ha llevado el ámbito del embalaje y las pruebas a un ámbito de alta tecnología con un alto valor añadido.
Una vez establecido el punto de inflexión de la industria del embalaje de semiconductores, los materiales cerámicos, que son la vía de soporte central, están a punto de explotar.
El embalaje de semiconductores debe «llevar una cubierta protectora» para que el chip logre la conectividad del circuito, y los materiales cerámicos son sustratos centrales insustituibles en embalajes de alta gama, embalajes de semiconductores de potencia y embalajes de chips de radiofrecuencia.
En comparación con los sustratos de envases de plástico tradicionales, los materiales cerámicos tienen las ventajas de resistencia a altas temperaturas, aislamiento fuerte, excelente conductividad térmica y propiedades químicas estables. Son indispensables en campos de alta gama como chips automotrices, semiconductores de potencia, chips de radiofrecuencia de alta frecuencia y chips de comunicaciones ópticas.
A medida que aumenta la demanda de productos electrónicos terminales, aumentan las compras de chips, aumentan los pedidos de las empresas de embalaje de semiconductores, la capacidad de producción está llena y aumenta simultáneamente la demanda de diversos sustratos y consumibles necesarios para el embalaje. Los materiales cerámicos son una necesidad para los envases de alta gama y la demanda del mercado está aumentando considerablemente.
Además, la tendencia actual de la industria no es solo el resurgimiento de los envases tradicionales, sino también el rápido aumento de los envases avanzados, los envases de semiconductores de potencia y los envases electrónicos para automóviles. Estos campos de embalaje de alta gama son segmentos de mercado con el mayor consumo de materiales cerámicos y los umbrales técnicos más altos. La mejora de la estructura industrial ha promovido el aumento de la proporción de productos cerámicos de alta gama, abriendo márgenes de beneficio.
Hay dos categorías principales de materiales cerámicos utilizados en el campo de los semiconductores. El primer tipo es el sustrato cerámico, que es uno de los productos cerámicos más utilizados en el proceso de envasado y realiza las tres funciones principales de conducción térmica, conducción eléctrica y aislamiento. El mayor volumen de productos como vehículos de nueva energía, inversores fotovoltaicos, equipos de almacenamiento de energía e inversores industriales ha provocado una explosión en la demanda de chips de energía, lo que a su vez ha promovido un aumento en la demanda de sustratos cerámicos.
Además, los envases tradicionales de electrónica de consumo y chips de comunicación se han recuperado, lo que ha provocado que la demanda del mercado muestre una tendencia de «aumento tanto del volumen como de los precios».
El otro tipo son las carcasas de paquete cerámico, que se utilizan principalmente en chips de radiofrecuencia de alta gama, semiconductores militares, chips de módulos ópticos, chips de sensores y otros campos. El auge de las industrias de inteligencia artificial, servidores informáticos y comunicaciones ópticas ha provocado una expansión de la demanda de chips de radiofrecuencia y chips ópticos, y un aumento simultáneo de los pedidos de carcasas cerámicas.
Las barreras técnicas a este tipo de productos cerámicos de alta gama son altas. Sólo hay unas pocas empresas nacionales capaces de producirlos e ingresar a la cadena de suministro de las principales empresas de embalaje y pruebas.
Las empresas líderes tienen ventajas obvias.
Durante mucho tiempo, el mercado de materiales cerámicos semiconductores de alta gama ha estado dominado por empresas extranjeras, y las empresas nacionales dependen en gran medida de los productos importados.
Sin embargo, en los últimos años, con la orientación de políticas industriales, el apoyo de los clientes intermedios y la inversión continua en I + D por parte de las empresas, las empresas nacionales de materiales cerámicos han logrado gradualmente avances tecnológicos y el rendimiento de sus productos se ha acercado al nivel internacional de primera línea.
Basándose en servicios localizados, ventajas de costos y ventajas en la velocidad de respuesta del suministro, han ingresado al sistema de cadena de suministro de las principales empresas nacionales de embalaje y prueba y de chips. Estamos en un período de doble dividendo de aceleración de la sustitución interna y explosión de la demanda transformadora. El punto de inflexión a corto plazo de la industria del embalaje ha provocado condiciones de mercado escalonadas. La tendencia a largo plazo a la sustitución de importaciones se mantiene sin cambios.
Las empresas nacionales relacionadas todavía tienen margen de crecimiento varias veces.
Desde la perspectiva de la rotación de la cadena industrial, después de que aumentaron las valoraciones de las pistas populares en la etapa inicial del sector de semiconductores, los fondos comenzaron a migrar a pistas segmentadas más bajas.
Los envases de semiconductores se ajustaron por completo en la etapa inicial y su valoración es baja. Ahora que la industria ha alcanzado un punto de inflexión, se ha convertido en la primera opción para la asignación de capital.
Como consumible ascendente para envases, los materiales cerámicos tienen menor atención y posiciones de precios de acciones, y son una «vía de crecimiento suplementario de bajo nivel». En términos de atributos cíclicos, esta recuperación de los materiales cerámicos de soporte y embalaje de semiconductores es diferente a la del pasado.
En el pasado, dependía principalmente de la reposición de inventario de productos electrónicos de consumo tradicionales. Sin embargo, esta ronda de electrónica automotriz, hardware informático y nuevos semiconductores relacionados con la energía son los incrementos principales. La demanda es una demanda incremental a largo plazo y se mejoran los atributos de crecimiento de la industria.
A partir de la industria real, este mercado está respaldado por datos reales de la industria, como la utilización de la capacidad, los pedidos en el extranjero y la participación en los ingresos de envases avanzados. La verdadera cadena industrial está funcionando bien y el mercado tiene confianza.
En términos de empresas relacionadas, Changdian Technology en el campo del embalaje de semiconductores es una empresa líder en embalaje y pruebas a nivel nacional y una empresa de pruebas y embalaje líder en el mundo. Su negocio abarca envases tradicionales y avanzados de alta gama, con abundantes recursos de clientes en el extranjero; Tongfu Microelectronics tiene una amplia experiencia en los campos del empaquetado de chips de alta gama y del empaquetado de chips de potencia informática, y coopera estrechamente con empresas de chips líderes a nivel mundial; Huatian Technology es la principal empresa local de embalaje y pruebas, con un negocio de embalaje multicampo y una base sólida en el mercado nacional.
En el sector de materiales cerámicos semiconductores, China Ceramics Materials está desplegado en múltiples subdivisiones, con una inversión continua en investigación y desarrollo, y sus productos ingresan a la cadena de suministro de muchas empresas nacionales; China Ceramics Electronics se dedica principalmente a carcasas cerámicas para dispositivos electrónicos y carcasas para envases cerámicos de semiconductores, y es el principal proveedor de componentes cerámicos para envases de alta gama en China; Sanhuan Group es una empresa veterana en el campo de la cerámica, con una rica distribución de categorías, capacidad de producción a gran escala y en constante expansión de su negocio en el campo de los semiconductores.
Para el desarrollo futuro de la industria conviven oportunidades y desafíos. En términos de oportunidades, el lado de la demanda continúa recuperándose.
El ciclo de almacenamiento de nuevos productos electrónicos de consumo se superpone con la demanda de semiconductores relacionados con la electrónica automotriz, las nuevas energías y la potencia informática de la IA, lo que brinda respaldo a los pedidos; los envases avanzados continúan penetrando y la demanda de materiales cerámicos de alta gama crece simultáneamente, abriendo un espacio de crecimiento a largo plazo; La sustitución interna avanza constantemente, generando dividendos.
En términos de desafíos, la competencia industrial se está intensificando y la competencia en los campos de nivel medio a bajo puede ser feroz en el futuro; existe incertidumbre en la economía global y la demanda extranjera, lo que afecta los pedidos de la industria; La presión en investigación y desarrollo tecnológico es alta, y las cerámicas semiconductoras de alta gama y los empaques avanzados requieren inversiones a largo plazo en investigación y desarrollo, y existe el riesgo de que la investigación y el desarrollo fracasen y las iteraciones tecnológicas sean menores de lo esperado.
En resumen, las vías de embalaje de semiconductores y materiales cerámicos tienen oportunidades de mercado a corto plazo y una lógica de crecimiento a largo plazo y apoyo a la sustitución interna, pero el camino hacia adelante no será fácil.
