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Analyse de la configuration des six principales pistes d’équipements de semi-conducteurs : surmonter le choc des actions A et saisir de nouvelles opportunités dans l’industrie

2026年A股市场定价逻辑重塑,半导体设备作为芯片制造核心“工业母机”,既是卡脖子环节,也是政策扶持重点。本文结合大盘环境,深度拆解市场规律,梳理半导体设备六大核心赛道及布局思路。

En 2026, le marché des capitaux a fait ses adieux à l’ère de la spéculation purement émotionnelle, et l’ensemble du marché achève une série de refontes de la logique sous-jacente.
De nombreux investisseurs sont déconcertés par le fait que l’indice du marché fluctue de manière répétée et que le style du marché change d’un côté à l’autre. Il est devenu normal de gagner de l’argent sur l’indice mais pas d’en gagner.
En fait, en 2026, le marché passera de la spéculation à court terme à la restauration de la valeur de performance, et d’une hausse générale à la différenciation et à la reprise structurelles.
L’équipement semi-conducteur, en tant que « machine mère industrielle » de base de la fabrication de puces, est non seulement le maillon le plus étranglé de la chaîne industrielle, mais aussi la direction du soutien clé de la nouvelle politique de productivité.

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En regardant la tendance générale des actions A au premier semestre 2026, l’indice composite de Shanghai oscille depuis longtemps autour de la barre des 4 000 points. le temps. La voie de croissance technologique représentée par Science and Technology 50 et GEM s’est renforcée par étapes. Les secteurs de premier ordre à dividendes élevés ont connu des rotations répétées et le marché a montré un modèle de différenciation évident en forme de K. Plus de 70 % des actions individuelles ont fluctué avec l’indice, et seules quelques actions principales ont connu des tendances de marché soutenues. En effet, les règles de tarification de l’ensemble du marché subissent des changements fondamentaux.

Tout d’abord, le marché est passé d’un marché « axé sur la valorisation » à un marché « axé sur le profit ».
La hausse des actions A en 2025 reposera principalement sur l’expansion des valorisations, alors que 2026 est une année typique de falsification des bénéfices.
Cette année, les fonds accordent davantage d’attention aux recettes réelles, aux commandes et aux bénéfices nets des entreprises.
Il est difficile pour les petits billets qui reposent uniquement sur des spéculations conceptuelles de sortir du marché durable.
Les fonds ont commencé à se concentrer sur des entreprises de haute qualité ayant fait leurs preuves.

Deuxièmement, la supervision guide les fonds du virtuel vers le réel et freine la spéculation désordonnée sur des sujets.
À mesure que le système des marchés financiers continue de s’améliorer, les régulateurs orientent les flux de capitaux vers des secteurs réels tels que la fabrication haut de gamme et l’innovation technologique, et renforcent les contrôles sur des comportements tels que la spéculation sur des sujets d’actualité et la spéculation sur des concepts.
Dans le même temps, des fonds à long terme tels que les fonds de sécurité sociale, d’assurance et de pension continuent d’entrer sur le marché, modifiant ainsi la structure du capital du marché. La tendance du marché est passée d’une montée en flèche et d’une chute à un fonctionnement oscillant et lent.

Enfin, l’environnement du marché mondial des capitaux s’est différencié et les capitaux étrangers ont réaffecté leur structure de position.
L’indice Nasdaq du marché boursier américain a augmenté de plus de 21 % au cours de l’année, mais la valorisation globale se situe dans une fourchette historiquement élevée et le risque de volatilité continue d’augmenter.
Le ratio cours/bénéfice global des actions A n’est que d’environ 12 fois, ce qui présente des avantages évidents en matière de valorisation. Depuis 2026, les fonds destinés au nord ont enregistré globalement un afflux net et les capitaux étrangers se sont progressivement déployés dans des domaines de croissance tels que la fabrication haut de gamme en actions A, les semi-conducteurs et la puissance informatique.
Cependant, les positions des capitaux étrangers sont biaisées en faveur d’allocations à moyen et long terme, ce qui entraîne une tendance à des fluctuations répétées du marché des actions A et à une alternance de rotations des principales lignes.

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L’équipement semi-conducteur est l’élément vital de la chaîne de l’industrie des puces, et c’est également le maillon le plus difficile à percer. Dans l’ensemble de la chaîne industrielle des semi-conducteurs, l’équipement constitue la véritable source en amont.
Il existe un dicton selon lequel « une génération d’équipement, une génération de technologie, une génération de puces ». Le processus de fabrication des puces nécessite des milliers de processus.
Les équipements de fabrication de plaquettes d’entrée de gamme représentent plus de 90 % du marché global des équipements et constituent également le domaine avec le plus haut degré de monopole à l’étranger.
Des entreprises des États-Unis, du Japon et des Pays-Bas monopolisent depuis longtemps le marché mondial des équipements semi-conducteurs. En 2026, de nouvelles réglementations étrangères seront introduites pour restreindre l’exportation d’équipements clés vers la Chine et mettre fin aux services techniques d’exploitation et de maintenance des équipements en vente.

Le resserrement de l’environnement extérieur a contraint les usines nationales de plaquettes à accélérer le contrôle indépendant de leurs chaînes d’approvisionnement.
La taille du marché des équipements semi-conducteurs en Chine continentale atteindra 375,5 milliards de yuans en 2025, devenant ainsi le plus grand marché de consommation d’équipements semi-conducteurs au monde pendant cinq années consécutives. Cependant, le taux global de localisation n’est que d’environ 21 %. La proportion d’achats d’équipements chinois dans de nouvelles lignes de production supplémentaires a augmenté jusqu’à 55 %, et l’espace de substitution du marché existant est très vaste.
Le niveau national a également continué à accroître son soutien. Le 15e plan quinquennal a classé les équipements de base à semi-conducteurs comme la première technologie de base clé. La troisième phase du grand fonds national a été lancée, se concentrant sur les trois principaux domaines que sont les équipements semi-conducteurs, les composants de base et les matériaux semi-conducteurs. Des subventions spéciales à la R&D et des politiques fiscales préférentielles ont été introduites dans de nombreux endroits. L’industrie est entrée dans un cycle ascendant de triple résonance des politiques, des fonds et de la demande.

Ensuite, examinons les six pistes principales des équipements semi-conducteurs :

1. Équipement de gravure : les progrès de localisation sont les plus rapides et la prospérité de l’industrie continue de mener. L’équipement de gravure est le processus principal après la photolithographie.
La gravure sèche représente plus de 80 % de la part de marché et sa valeur représente environ 20 % de l’ensemble des équipements semi-conducteurs. À l’heure actuelle, le taux global de localisation atteint 31 %.
Les entreprises nationales ont introduit des lots dans les principales usines de plaquettes dans le domaine de la gravure par processus mature, et les équipements de gravure par processus avancés sont également entrés dans la phase de vérification des principales entreprises.
Avec l’expansion de la capacité mondiale de production de puissance de calcul, le volume des commandes d’équipements de gravure continue d’être plein et la capacité à fournir des performances est forte.

2. Équipement de dépôt de couches minces : La demande en capacité de production est forte et le principal avantage de la plateforme est mis en évidence.
L’équipement de dépôt de couches minces, la photolithographie et la gravure sont également appelés les trois processus fondamentaux de la fabrication de puces, et leur valeur représente environ 20 % de l’équipement total.
À l’heure actuelle, le taux de localisation global des équipements nationaux de dépôt de couches minces est d’environ 27 %, et les principales entreprises nationales ont réalisé un approvisionnement par lots dans les domaines du PVD et du PECVD.
À mesure que le cycle des puces mémoire se rétablit et que le nombre de couches minces de puces à processus avancé continue d’augmenter, la demande d’achat d’équipements de dépôt de couches minces continue de se libérer et l’espace de croissance à moyen et long terme des principaux acteurs du secteur est stable.

3. Équipement de nettoyage : l’utilisation la plus importante, l’attribut de demande le plus fort et le volume est en augmentation constante.
L’équipement de nettoyage est un équipement nécessaire pour l’ensemble du processus. Bien que la valeur d’une seule machine ne soit pas élevée, elle est achetée fréquemment et utilisée en grande quantité, et elle traverse l’ensemble du processus de production de puces.
Le seuil technique des équipements de nettoyage est relativement modéré, le taux de localisation augmente régulièrement et les équipements de nettoyage de processus matures sont fondamentalement indépendants et contrôlables.
La logique du secteur privilégie une croissance régulière, de faibles fluctuations cycliques et une forte durabilité des commandes.

4. Équipement d’implantation ionique : un processus clé de modification du dopage, avec une large marge de substitution.
L’équipement d’implantation ionique est le processus principal pour déboguer les performances conductrices des puces. Les barrières techniques sont relativement élevées. Auparavant, le taux de localisation était inférieur à 10 %.
Au cours des deux dernières années, les fabricants nationaux ont réalisé des percées dans le domaine des implanteurs d’ions à moyenne et basse énergie. Le taux global de localisation a augmenté pour atteindre environ 13 %, et il existe une large marge de substitution aux importations.

5. Équipements de mesure et de test : au cœur de l’assurance du rendement, réalisant progressivement des avancées de zéro à un.
L’équipement de mesure et d’inspection est l’équipement clé pour garantir le rendement des copeaux, mais les obstacles aux algorithmes d’inspection optique sont extrêmement élevés. Ils sont monopolisés depuis longtemps par des sociétés étrangères et le taux de localisation est faible.
Avec la construction à grande échelle de lignes de production nationales matures, le rythme de la vérification nationale des équipements de mesure s’est accéléré.

6.
Équipement de lithographie : le joyau de l’équipement semi-conducteur, faisant progressivement des percées. Les machines de lithographie sont l’équipement le plus difficile pour la fabrication de puces.
Les machines de lithographie EUV haut de gamme sont encore difficiles à percer à court terme. Les fabricants nationaux se concentrent actuellement sur le développement et la production de machines de lithographie de processus matures de 28 nm et plus. Les machines de lithographie par processus matures ont été expédiées en petits lots et entrent progressivement dans la phase de test et de vérification des usines de plaquettes nationales.

Sur la base du style de capital global actuel et de l’environnement de liquidité des actions A, trois directions d’observation rationnelles peuvent être distinguées pour la filière des équipements de semi-conducteurs : premièrement, distinguer les attributs du marché et distinguer les leaders en termes de performance des tickets en question ; deuxièmement, saisissez le rythme et ne poursuivez pas la montée et ne tuez pas la chute ; troisièmement, équilibrer la répartition et prendre en compte l’équilibre entre l’attaque et la défense.
Les équipements semi-conducteurs constituent la principale ligne à long terme de l’autonomie technologique et de l’auto-amélioration au cours des dix prochaines années. Il faut de la patience pour accompagner la croissance de l’industrie et une vision rationnelle du rythme de montée et de chute.

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