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L’emballage des semi-conducteurs atteint un point d’inflexion et on peut s’attendre à un marché des matériaux céramiques

近期半导体盘面分化,先进封装细分领域逆势走强,半导体陶瓷材料迎来替换性行情。本文深入剖析该赛道上涨逻辑、产业链分工、核心企业优势等,同时提示风险并给出散户实操跟踪方法。

De nombreuses années d’expérience en matière d’investissement sur le marché des actions A nous montrent que les secteurs qui peuvent véritablement prendre le long terme et croître reposent principalement sur la modernisation industrielle, l’itération technologique et l’explosion de la demande réelle, plutôt que sur la stimulation de l’actualité et le battage émotionnel.
De nombreux investisseurs particuliers ont tendance à ignorer les pistes invisibles, subdivisées et sous-évaluées, et ces domaines sont les directions dans lesquelles les institutions ont les cachettes les plus profondes, la logique la plus forte et la durabilité la plus forte.
Ce sont également des opportunités pour les investisseurs particuliers ordinaires de réaliser des bénéfices réguliers.

Récemment, le marché des semi-conducteurs s’est considérablement différencié.
Les objectifs de conception de puces haut de gamme et de fabrication de plaquettes ont intensifié les fluctuations, tandis que le segment de l’emballage avancé continue d’aller à contre-courant et dispose d’un marché solide. Derrière cela se cache le fait que l’industrie achève une transition majeure entre les anciens et les nouveaux processus.
Les solutions de packaging traditionnelles ne peuvent plus répondre aux besoins de performances des puces haut de gamme. Les matériaux céramiques semi-conducteurs avec des substrats céramiques, des boîtiers céramiques et des poudres céramiques de haute pureté comme noyau ouvrent la voie à un marché de remplacement hautement déterministe.

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Les matériaux céramiques semi-conducteurs sont l’une des subdivisions les plus urgentes et les plus rares de la chaîne actuelle de l’industrie de l’emballage avancé, et disposent du plus grand espace de substitution national.
La logique fondamentale derrière son essor est que les performances des puces haut de gamme ont grimpé en flèche et que les matériaux d’emballage traditionnels ne suffisent plus.
Ces dernières années, il y a eu deux changements importants dans l’industrie des semi-conducteurs : premièrement, les puces de puissance de calcul IA, les modules optiques à grande vitesse et les puces de puissance pour véhicules à énergie nouvelle ont été pleinement popularisés, et la puissance de calcul des puces, la fréquence de fonctionnement et la consommation d’énergie à pleine charge ont continué d’augmenter ;
Deuxièmement, les processus d’emballage avancés ont été entièrement commercialisés et l’industrie est entrée dans l’ère de l’emballage avancé haut de gamme.

Plus les performances de la puce sont élevées, plus la chaleur générée est importante. Pour les puces haut de gamme, la dissipation thermique et la stabilité sont cruciales.
Les emballages en plastique et les substrats en résine organique couramment utilisés dans le passé ont une mauvaise résistance à la chaleur, une faible conductivité thermique et une stabilité environnementale à haute fréquence insuffisante, et ne sont plus en mesure de répondre aux normes de mise à niveau de l’industrie.
Les matériaux céramiques semi-conducteurs présentent des avantages naturels tels qu’une conductivité thermique élevée, une résistance aux températures élevées, une isolation élevée, une résistance à la corrosion et une stabilité structurelle.
Ce sont actuellement les seuls substrats pouvant être adaptés à grande échelle à des processus d’emballage avancés haut de gamme.
Tant que les emballages avancés continueront à pénétrer, la demande de remplacement des matériaux céramiques continuera à se libérer. Il s’agit d’une tendance irréversible à la mise à niveau technologique.

La chaîne industrielle a une structure claire et est divisée en trois segments : en amont, au milieu et en aval. Le noyau amont est constitué de poudre céramique de haute pureté, comprenant deux grandes catégories : l’alumine et le nitrure d’aluminium.
Les barrières à la technologie des poudres sont élevées, ce qui rend difficile l’entrée dans le jeu des nouveaux joueurs. Le secteur intermédiaire constitue le maillon de traitement principal.
La transformation de poudre de haute pureté en pièces structurelles de base pour le transport des puces, la dissipation thermique et l’emballage est le maillon ayant la valeur la plus élevée et la plus forte augmentation dans la chaîne industrielle. L’industrie en aval couvre entièrement les terminaux à haute prospérité, et plusieurs voies ont connu une forte croissance en même temps, formant une base de marché pour la résonance de l’offre et de la demande.

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Dix sociétés principales, dont China Ceramics Electronics et Sanhuan Group, ont été sélectionnées sur la base de l’auto-recherche de poudres, de la production de masse de substrats, des installations d’emballage, des spécifications des véhicules et scénarios de puissance de calcul.
Chacune de ces entreprises a ses propres avantages. Par exemple, China Ceramics Electronics a obtenu un contrôle indépendant de la poudre de nitrure d’aluminium et le groupe Sanhuan est le leader dans l’intégration de l’ensemble de la chaîne industrielle.

Du point de vue macro de l’industrie, le cœur de la tendance à moyen et long terme des matériaux céramiques semi-conducteurs vient d’une triple résonance logique.
Premièrement, la logique de substitution des processus est irréversible et le remplacement des matériaux céramiques est un remplacement industriel déterministe par itération matérielle ; deuxièmement, plusieurs pistes en aval résonnent pleinement et plusieurs pistes sont en plein essor en même temps, ce qui stabilise la base de demande de la chaîne industrielle ; troisièmement, il existe un énorme espace de substitution nationale, les principales entreprises nationales continuent de percer dans les processus de base et leur part de marché continuera d’augmenter.

Bien sûr, participer à cette piste nécessite aussi de faire face à des risques.
Le cycle de R&D et de certification des nouveaux matériaux est long, le nombre d’entrants dans l’industrie augmente et la concurrence s’intensifie, l’industrie en aval connaît des fluctuations cycliques, les itérations technologiques rapides présentent un risque d’obsolescence et le sentiment financier à court terme est très volatil.

Pour les investisseurs particuliers ordinaires, il leur suffit de se concentrer sur cinq signaux accessibles au public pour juger des changements dans la prospérité de la piste.
Suivez les cotations du marché, prêtez attention aux annonces de capacité de production de l’entreprise, gardez un œil sur les commandes en aval, suivez les annonces de certification de nouveaux produits, référez-vous aux données des rapports financiers, etc.

Dans l’ensemble, la vague de mise à niveau des matériaux céramiques semi-conducteurs entraînée par un emballage avancé est une direction subdivisée avec une logique solide, des barrières élevées et une forte durabilité dans la voie technologique actuelle.
La chaîne industrielle inaugure la résonance du triple dividende de la demande, de la capacité de production et de la substitution intérieure, mais il est nécessaire de rester rationnel dans le processus d’investissement, d’éviter les risques et de saisir les opportunités structurelles à moyen et long terme.

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