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L’essor des puces nationales : les exportations ont dépassé 103,5 milliards de dollars, des percées dans de nombreux domaines ont lancé un nouveau voyage

2026年,集成电路成为中国第一大单一品类出口商品,前四个月出口额约1035亿美元。国产芯片龙头企业从投入期迈入业绩兑现期,技术突破与业绩爆发共振,区域集群错位竞争,产业发展态势良好。

En 2026, les données du commerce extérieur de la Chine connaîtront un changement structurel : les circuits intégrés deviendront pour la première fois la plus grande catégorie de biens exportés.
Le volume cumulé des exportations au cours des quatre premiers mois était d’environ 103,5 milliards de dollars américains, soit une augmentation de 83,7 % sur un an, représentant 12,2 % des exportations totales de produits mécaniques et électriques.
Derrière ce chiffre se cache une transition profonde des principales sociétés nationales de puces électroniques d’une longue « période d’investissement » à une « période de réalisation des performances ». Les explosions de performances résonnent avec les percées technologiques, et le domaine des technologies dures montre une nouvelle tendance de développement claire.

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De brûler de l’argent à gagner de l’argent, la performance principale a collectivement « explosé ». En ce qui concerne le rapport du premier trimestre 2026, les données financières des principales sociétés de conception de puces marquent un changement dans le thème principal du secteur. Changxin Technology, en tant que leader national des DRAM, a réalisé un chiffre d’affaires de 50,8 milliards de yuans au premier trimestre, soit une augmentation de 719,13 % sur un an ;
le bénéfice net attribuable à sa société mère a atteint 24,762 milliards de yuans, soit une augmentation de 1688,30 % sur un an.
Son bénéfice net sur un seul trimestre a dépassé le total de toutes les sociétés cotées au Conseil de l’innovation scientifique et technologique pour la même période, et son bénéfice net au premier semestre devrait se situer entre 50 milliards et 57 milliards de yuans. Les leaders des autres segments ont également réalisé de solides performances.
Le chiffre d’affaires de Haiguang Information au premier trimestre s’est élevé à 4,034 milliards de yuans, soit une augmentation de 68,06 % sur un an, et sa valeur marchande a dépassé 800 milliards de yuans.
Son DCU Deep Computing No. 3 a été adapté à plus de 400 grands modèles grand public. Au premier trimestre, Ziguang Guowei a réalisé un bénéfice d’exploitation de 1,499 milliard de yuans, soit une augmentation de 46,11 % sur un an ;
le bénéfice net attribuable à la société mère s’est élevé à 334 millions de yuans, soit une augmentation de 180,27 % sur un an.
Six ans après sa cotation, un leader national des puces d’IA a réalisé pour la première fois un flux de trésorerie d’exploitation positif dans son rapport trimestriel, avec un montant de 834 millions de yuans, bouclant une boucle commerciale fermée depuis la recherche et le développement jusqu’à l’encaissement des paiements.
Un leader national en matière de conception de GPU a réalisé pour la première fois un bénéfice trimestriel, avec un chiffre d’affaires en hausse de 155 % sur un an.
Les analystes du secteur ont souligné que l’explosion des performances découle de la triple résonance de la demande de puissance de calcul de l’IA, du cycle d’augmentation des prix des puces mémoire et de l’accélération de la substitution nationale.
Au deuxième trimestre 2026, les prix des contrats DRAM ont augmenté de 58 à 63 % par rapport au trimestre précédent.

Des avancées technologiques majeures, passant du rattrapage au parallèle.
Le fondement de la croissance des performances réside dans l’amélioration continue des capacités techniques de base.
Dans de nombreux domaines clés, les puces nationales réduisent le fossé entre les générations et proposent même de nouvelles voies. Dans le domaine des puces informatiques, des avancées indépendantes en matière de construction écologique et de compatibilité sont réalisées simultanément.
Grâce à la synergie double cœur « CPU + DCU », les processeurs de la série C86 de Haiguang Information sont nativement compatibles avec l’écosystème x86 et atteignent une couverture de puissance de calcul de plus de 90 % dans des secteurs clés tels que la finance.
Loongson Zhongke adhère à l’architecture de jeu d’instructions LoongArch totalement indépendante et sa marge bénéficiaire brute augmentera à 47,06 % en 2025. En tant que fournisseur de puces d’IA cloud, Suiyuan Technology se classe parmi les deux premiers en termes de part de marché intérieur.
Son cluster informatique intelligent 3.0 « Liaoyuan » peut améliorer l’accélération linéaire de plus de 30 % par rapport aux solutions traditionnelles lors de la formation de grands modèles avec des milliards de paramètres.

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Dans le processus de fabrication et d’emballage, la production de masse d’équipements indépendants et l’innovation théorique sont encouragées.
Le taux de localisation des composants principaux de la machine de lithographie DUV à immersion 28 nm série SSA800 de Shanghai Microelectronics a dépassé 90 %. Il prévoit de produire 50 unités par an en 2026 et a eu un impact sur la part de marché d’ASML en Chine.
Huawei a publié la « loi Tao (τ) » et a proposé de remplacer la « micronisation géométrique » traditionnelle par la « micronisation temporelle », fournissant ainsi un nouveau cadre théorique pour le développement industriel.
La plate-forme XDFOI de Changdian Technology a pris en charge la production de masse de chipsets 4 nm, avec un rendement d’emballage HBM3e atteignant 98,5 %, entrant ainsi dans la chaîne d’approvisionnement des géants internationaux.
En termes de technologie de stockage, Changxin Technology a ignoré le 17 nm et a directement développé des produits DDR5 en 16 nm, réduisant ainsi l’écart de génération de processus à environ un an.
Son produit HBM3 a été échantillonné d’ici fin 2025.

La montée en puissance des clusters régionaux et une concurrence mal alignée distinctive.
L’essor des puces nationales n’est pas un effort solitaire des entreprises, mais le résultat d’efforts coordonnés de grappes industrielles régionales, formant un modèle distinct de concurrence de dislocation.
« Le design est roi » à Shenzhen, s’appuyant sur ses racines profondes dans l’industrie électronique, elle s’est engagée sur la voie de « l’application de la technologie de poussée inverse ».
La ville compte 5 456 entreprises liées aux circuits intégrés, contribuant à près de 30 % de la valeur de la production de conception du pays.
Les « cinq tigres du stockage » du Guangdong – Longsys, Netac Technology, Dapu Micro, Baiwei Storage et Demingli ont tous deux connu des performances et des cours boursiers explosifs en 2026. Parmi eux, le cours de l’action de Dapu Micro a augmenté d’environ 11 fois par rapport au prix d’émission dans les 37 jours de bourse suivant sa cotation.
La « percée manufacturière » de Hefei a créé un cluster intégré « fabrication + matériaux » grâce à l’introduction précise du stockage Changxin et des chaînes industrielles de soutien. En 2025, la valeur de production des circuits intégrés augmentera de 42 % sur un an.
La « concurrence disloquée » de Chengdu repose sur la base de bases manufacturières à investissements étrangers et se concentre sur le développement des industries de l’emballage, des tests et de la puissance de calcul. Les entreprises d’emballage et de tests représentent 45 %, ce qui en fait le plus grand centre de conditionnement et de tests de l’ouest.
Dans le même temps, elle a formé des sociétés de premier plan telles que Haiguang Information et Xinyi Sheng (la première à réaliser l’expédition par lots de modules optiques 1,6T).

La voie à suivre à l’avenir consiste à créer des avantages dans des processus matures et dans l’innovation des systèmes.
Alors que l’attention mondiale se concentre sur la concurrence dans les processus de fabrication de pointe, l’industrie chinoise des puces a acquis des avantages en termes d’échelle et de coûts dans les domaines des processus de fabrication matures (28 nanomètres et plus) qui sont les plus utilisés.
Des catégories telles que les puces de pilote, les MCU et les puces analogiques connaissent une expansion de production à grande échelle et sont devenues des « acteurs de soutien invisibles » soutenant l’infrastructure mondiale de l’IA en raison de leur rentabilité.
Dans le même temps, l’amélioration des performances globales grâce à l’optimisation au niveau du système, telle que le packaging avancé, les chipsets et l’innovation architecturale, est devenue l’une des principales voies permettant aux puces nationales d’améliorer leur compétitivité.
Alors que des entreprises telles que Suiyuan Technology sont entrées sur le marché des capitaux et que Ziguang Guowei a amélioré la chaîne industrielle des semi-conducteurs de puissance grâce à des acquisitions, le capital industriel et l’itération technologique ont formé un cycle positif.
Du pic des données douanières aux rapports financiers brûlants des grandes entreprises, des percées technologiques ponctuelles à la formation de l’écologie régionale, l’industrie nationale des puces traverse une étape critique de « l’investissement » à « l’encaissement », du « suivre » à « courir à côté ».
Sa tendance de développement se reflète non seulement dans les états financiers, mais également dans le processus de restructuration de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.

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