Alors que la demande de puissance de calcul de l’IA explose et que les contrôles étrangers continuent de se renforcer, une nouvelle tendance intrigante est apparue dans l’industrie chinoise des semi-conducteurs : ceux qui fabriquent des puces commencent à fabriquer des équipements.
Les géants de l’emballage et des tests tels que Huatian Technology, Changdian Technology et Tongfu Microelectronics, ainsi que le fondateur du SMIC, Zhang Rujing, ont personnellement aménagé les équipements en amont. Cette tendance, combinée aux dividendes de la substitution nationale et de l’expansion de la production d’IA, apporte plusieurs avancées progressives clés dans la contrôlabilité indépendante de l’ensemble de la chaîne.
Du point de vue de la sécurité de la chaîne d’approvisionnement, l’effet le plus direct de ce modèle est de combler rapidement le manque d’équipements back-end qui étaient « inosables ou intouchables » dans le passé.
Dans le passé, le « problème » des fabricants d’équipements nationaux était l’absence de véritables scénarios de vérification de la ligne de production : le coût de la propre vérification des fabricants d’équipements était trop élevé, et l’extrémité de fabrication en aval avait peur d’affecter la capacité de production et avait peur de l’utiliser, formant un cycle sans fin de « les fabricants d’équipements sont lents à itérer – les entreprises en aval ont peur de l’utiliser ».
Maintenant que le secteur manufacturier a agi personnellement, ce cycle de mort a été directement brisé.
L’équipement de collage permanent au niveau des tranches de 12 pouces lancé par Haichuang Intelligent est la première machine nationale capable de prendre en charge HBM.
Le prix de l’équipement de collage domestique empilé en 3D produit en série ne représente que 1/3 de celui des produits similaires à l’étranger ;
la précision d’alignement de l’équipement de soudage à puce retournée FC de Jiaxin Semiconductor atteint ± 1,5 μm, ce qui a couvert 30 % de la capacité de production des commandes d’emballages AMD de Tongfu Microelectronics ; le taux de localisation du matériel de base de la station de sonde sur tranche de 3 nm testée par Statetan dépasse 90 %, brisant le monopole de Teradyne et Advantest.
Ces appareils ne sont pas des échantillons de laboratoire, mais ont effectué une vérification de production de masse à grande échelle sur leurs propres lignes de production.
Les taux de rendement sont stables au-dessus de 99,5 %, ce qui équivaut à celui des équipements importés. En 2025, le taux de localisation des équipements de segmentation de base de l’emballage back-end passera de moins de 8 % en 2023 à 22 %, dont les fabricants d’équipements de base de fabrication contribueront à 60 % de la nouvelle part de remplacement.
Du point de vue de l’amélioration de l’efficacité, l’augmentation apportée par la fin de la fabrication consiste à compresser le cycle d’adaptation « processus-équipement » de 2 ans à moins de six mois. Les équipements semi-conducteurs ne sont pas conçus sur des dessins, mais itérés sur des lignes de production réelles. Pour qu’un équipement puisse suivre le flux complet du processus, il nécessite un polissage collaboratif à haute fréquence et en profondeur avec l’usine de fabrication.
Les fabricants d’équipements nationaux traditionnels sont souvent confrontés au dilemme suivant : « le cycle d’adaptation des processus dure jusqu’à 1 à 2 ans après la livraison de l’équipement ».
Cependant, les fabricants d’équipements ayant une expérience en fabrication s’appuient sur les données de processus massives de leurs propres lignes de production pour compresser directement le cycle d’adaptation à 3 à 6 mois.
Cela signifie que le cycle allant de la signature de la commande à la vérification complète du rendement pour les équipements nationaux a été raccourci de 18 à 24 mois pour les équipements traditionnels à l’étranger à 8 à 12 mois, et que l’efficacité de la livraison a augmenté de plus de 50 %.
Le coût d’achat des équipements personnalisés liés à l’IA au niveau national est de 40 à 60 % inférieur à celui de l’étranger, et le seuil global d’investissement en équipement pour les lignes de production de HBM a été réduit de 35 %, soutenant une croissance annuelle de plus de 120 % de la nouvelle capacité de production nationale de HBM en 2026.
Mais en passant à la dimension du risque, ce modèle n’est pas uniquement une « grève de réduction de dimensionnalité », il existe également des dangers cachés évidents.
Les capacités des processus ne sont pas égales aux capacités de recherche et de développement des équipements. La fabrication de puces se concentre sur l’intégration des processus et le contrôle du rendement, tandis que les équipements de fabrication impliquent plusieurs domaines interdisciplinaires tels que les machines de précision, le contrôle de mouvement, la technologie du vide et la science des matériaux.
Il existe de nombreux précédents où des projets d’équipement de base front-end auto-développés du côté de la fabrication n’ont pas pu terminer la vérification de la ligne de production pendant une longue période.
En outre, les limites de conformité des transactions entre parties liées sont floues : le véritable contrôleur contrôle à la fois la société cotée et la société d’équipement, et il existe un risque réglementaire naturel de transfert d’intérêts.
De nombreuses sociétés cotées ont reçu des lettres de demande de la bourse à cause de cela. Il faut être plus vigilant, c’est que la spéculation sur les marchés financiers a précédé la mise en place de l’industrie.
L’activité transfrontalière d’équipement de substrat de phosphure d’indium de Suqian Liansheng a reçu un avertissement réglementaire de la Bourse de Shanghai parce qu’elle n’a pas divulgué que le partenaire de la coentreprise était une société écran et a sérieusement exagéré le cycle du projet.
Andre prévoit des fusions et acquisitions transfrontalières d’équipements de circuits intégrés cibles.
Le jour où la nouvelle a été révélée, le cours de l’action a continué d’augmenter jusqu’à la limite et la Bourse de Shanghai a rapidement publié une lettre de travail réglementaire.
Dans l’ensemble, le modèle d’extension de la fabrication aux équipements constitue une voie de « remplacement d’urgence » pour les semi-conducteurs chinois soumis à des contrôles externes extrêmes.
Sa valeur fondamentale n’est pas de construire sa propre chaîne d’approvisionnement en boucle fermée, mais de fournir des scénarios de vérification à seuil zéro pour les équipements nationaux tiers dans l’ensemble de l’industrie, brisant ainsi le « cycle mort des itérations » de longue date.
Contrairement au modèle de TSMC consistant à maintenir son statut de partie A dans la recherche et au développement purement conjoints, et au modèle de Samsung consistant à déployer uniquement des liens non essentiels par l’intermédiaire de filiales, ce modèle national s’apparente davantage à « apprendre à se battre sur le champ de bataille ».
Les prévisions de l’industrie indiquent que d’ici 2028, le taux de localisation global des équipements nationaux à semi-conducteurs dépassera 40 % et que les segments liés à l’IA devraient atteindre 60 %.
La réalisation de cette augmentation comme prévu dépend de la capacité du secteur manufacturier à équilibrer l’allocation des ressources de ses propres opérations de ligne de production et de recherche et développement d’équipements, ainsi que de la capacité des autorités de contrôle à limiter les risques des transactions entre parties liées.
Mais un changement certain est que le déficit d’adaptation « équipement-processus » est effectivement comblé par cette nouvelle tendance.
