Alors que l’industrie des semi-conducteurs continue de se développer, la technologie avancée d’emballage est devenue le centre d’intérêt de l’industrie.
En 2026, de nouveaux développements importants se produiront dans ce domaine.
TSMC a révélé lors de la séance d’information sur les performances du premier trimestre 2026 qu’elle construisait une ligne de production pilote pour la technologie d’emballage avancée CoPoS et qu’elle devrait entrer dans la phase de production de masse dans quelques années.
Cette nouvelle a attiré une large attention dans l’industrie.
Dans le même temps, selon les rapports pertinents, Samsung Electro-Mechanics a officiellement fourni à Apple des échantillons de substrat en verre pour l’emballage des semi-conducteurs.
La technologie avancée d’emballage accélère les itérations et le matériau de substrat correspondant devrait évoluer vers des substrats en verre.
Trions les chaînes industrielles et les situations d’entreprise pertinentes.
En ce qui concerne la chaîne industrielle de la technologie d’emballage avancée CoPoS, TSMC, en tant que fabricant mondial de plaquettes, promeut activement la construction de lignes de production pilotes pour la technologie d’emballage avancée CoPoS, démontrant sa disposition et sa détermination dans le domaine de l’emballage avancé.
Han’s Laser est principalement engagé dans la recherche et le développement, la production et la vente d’équipements de traitement laser et peut fournir l’équipement laser ultra-rapide requis pour les liens avancés d’emballage et de traitement.
Changchuan Technology est principalement engagée dans la recherche et le développement, la production et la vente d’équipements de test de semi-conducteurs et d’équipements de conditionnement, qui peuvent couvrir la fourniture d’équipements liés aux liens de conditionnement avancés.
Dans la chaîne industrielle des substrats en verre d’emballage pour semi-conducteurs, Samsung Electro-Mechanics est engagée dans la fabrication de composants électroniques et la fourniture de substrats d’emballage pour semi-conducteurs. Elle a envoyé des échantillons de substrats en verre à Apple, franchissant ainsi une étape importante pour l’application de substrats en verre dans le domaine de l’emballage des semi-conducteurs.
Dongxu Optoelectronics est principalement engagée dans la R&D et la production de substrats de verre d’affichage optoélectroniques, de verre photovoltaïque et d’autres produits, et possède les capacités de R&D et de production de substrats de verre pour l’emballage de semi-conducteurs.
Ancai Hi-Tech se concentre sur la R&D et la production de substrats en verre, de verre photovoltaïque et d’autres domaines, et peut exercer des activités liées aux substrats en verre d’emballage de semi-conducteurs.
Il y a également beaucoup de discussions sur le marché à propos de ces nouveaux développements. Certains investisseurs estiment que Samsung Electro-Mechanics progresse très rapidement dans l’envoi d’échantillons de substrats de verre à Apple, tandis que TSMC progresse dans la mise en place d’une ligne de production pilote, mais la production de masse prendra encore plusieurs années et les progrès semblent être un demi-temps plus lents.
Certaines personnes pensent également que les fabricants d’équipements de support associés pourraient être en mesure de récolter des dividendes et que les entreprises qui développent des substrats en verre et des équipements associés pourraient avoir de nombreuses opportunités à l’avenir.
Certaines personnes s’attendent également à ce qu’après la popularité des substrats en verre, les performances de l’emballage atteindront un niveau plus élevé.
Si Apple l’adopte, la popularité pourrait s’accélérer.
De plus, certaines personnes prêtent attention aux caractéristiques des substrats en verre.
Par exemple, le verre a une conductivité thermique plus élevée que la résine. Ils pensent que si les substrats en verre deviennent populaires, la dissipation thermique des téléphones portables pourrait être meilleure, mais ils s’inquiètent également de son coût.
En bref, le développement d’une technologie avancée d’emballage et les perspectives d’application des substrats en verre méritent une attention continue de la part de l’industrie et des investisseurs.
