Le secteur des semi-conducteurs a été dans la tourmente constante ces derniers temps. La plupart des investisseurs se concentrent sur les principales gammes de puces, mais ignorent les matériaux d’emballage sous-jacents.
Des segments peu visibles, tels que les matériaux d’emballage en céramique, ont longtemps été laissés à l’écart du marché.
Cependant, à mesure que l’industrie mondiale de l’emballage avancé a apporté de multiples avantages, la logique de la demande de matériaux céramiques, auparavant ignorée, a fondamentalement changé et l’industrie a atteint un point d’inflexion.
Comprenez d’abord la logique sous-jacente. A l’ère de l’IA, pourquoi l’emballage est indissociable des matériaux céramiques. De nombreux investisseurs novices ne peuvent pas faire la différence entre les emballages en plastique, en métal et en céramique. La puce peut être comparée à un moteur de haute puissance, et le matériau d’emballage est la base et la coque du moteur. Sa dissipation thermique, son isolation et sa stabilité déterminent si le moteur peut fonctionner de manière stable pendant une longue période.
Les substrats en plastique organique traditionnels présentent des inconvénients évidents et ne peuvent pas être adaptés aux puces IA haute puissance.
Dans le passé, les puces électroniques grand public avaient une faible consommation d’énergie et les substrats ordinaires en résine et en plastique étaient peu coûteux et simples à utiliser, ce qui constituait le choix le plus courant pour l’emballage et les tests.
Cependant, la consommation électrique d’une seule carte GPU haut de gamme dans les serveurs IA a dépassé 3 kilowatts.
Les substrats organiques ordinaires résistent aux températures élevées et ont une mauvaise conductivité thermique.
Des problèmes tels que la déformation du substrat et la rupture de circuit sont susceptibles de se produire à des températures élevées, entraînant une défaillance de la puce.
Les matériaux céramiques présentent deux avantages essentiels et sont nécessaires de toute urgence pour les emballages avancés.
Les substrats céramiques comprennent principalement deux catégories : l’oxyde d’aluminium et le nitrure d’aluminium, qui ont une conductivité thermique extrêmement forte.
La conductivité thermique des céramiques de nitrure d’aluminium est des centaines de fois supérieure à celle des substrats en résine ordinaires, ce qui peut rapidement éliminer la température élevée de la puce. Le coefficient de dilatation thermique est parfaitement adapté à celui de la puce de silicium et ne se déforme pas lorsque les températures élevées et basses sont commutées à plusieurs reprises. Il présente une bonne isolation et une bonne étanchéité à l’air. Seuls les matériaux d’emballage en céramique peuvent être utilisés dans des scénarios haut de gamme.
Les scénarios d’application continuent de se développer et la demande ne repose plus uniquement sur la puissance de calcul.
Les applications en aval couvrent les communications optiques informatiques, les véhicules à énergie nouvelle et le stockage d’énergie, les communications, le contrôle industriel et les domaines de la haute fiabilité.
Dans le passé, les matériaux céramiques étaient des consommables haut de gamme de niche avec un espace de marché limité ; Aujourd’hui, les filières de l’IA et des véhicules à énergies nouvelles, d’une valeur de deux mille milliards de dollars, se développent, la demande industrielle a explosé et la logique de croissance a été remodelée.
De multiples avantages se sont concrétisés, et l’industrie de l’emballage et des tests de semi-conducteurs a inauguré un tournant de cycle. Il ne s’agit pas d’une catalyse thématique à court terme, mais d’une reprise à moyen et long terme provoquée par des améliorations simultanées dans les quatre dimensions principales que sont les stocks, la capacité de production, la technologie et la chaîne d’approvisionnement.
Le cycle des stocks de l’industrie a atteint son point bas, et les taux d’utilisation et les marges bénéficiaires brutes continuent de se redresser.
De 2024 à 2025, la chaîne industrielle des semi-conducteurs se déstockera, la demande d’électronique grand public sera faible, le taux d’utilisation des entreprises d’emballage et de test diminuera et les marges bénéficiaires brutes seront sous pression.
Au deuxième trimestre 2026, les stocks de l’industrie sont revenus dans une fourchette raisonnable, les prix des puces mémoire ont augmenté, le taux d’utilisation des principales sociétés nationales d’emballage et de test a augmenté, les marges bénéficiaires brutes ont augmenté et l’industrie est sortie du cycle descendant.
Les grandes entreprises mondiales se concentrent de plus en plus sur les emballages avancés, et l’écart en matière de capacité de production haut de gamme continue de se creuser. Le packaging avancé est devenu la voie principale pour l’amélioration des performances des puces.
Les fabricants mondiaux de puces se tournent vers les solutions d’empilage de chipsets 2,5D et 3D. La capacité de production d’emballages avancés de CoWoS est limitée.
Les plus grandes entreprises mondiales développent leurs lignes de production d’emballages haut de gamme. La mise en œuvre de nouvelles capacités de production est longue et l’offre et la demande sont serrées, ce qui entraînera une augmentation des achats de substrats céramiques et de boîtiers de tubes.
L’offre de céramiques haut de gamme à l’étranger a diminué et la substitution nationale a marqué le début d’une période dorée. Les substrats céramiques haut de gamme mondiaux et les poudres céramiques de haute pureté ont longtemps été monopolisés par quelques sociétés étrangères.
Récemment, les entreprises étrangères ont réduit leur capacité de production et ajusté leur rythme d’approvisionnement.
Afin d’assurer la sécurité de la chaîne d’approvisionnement, les entreprises en aval ont intensifié leurs efforts d’approvisionnement auprès des fabricants nationaux. Les entreprises nationales accélèrent la recherche technologique, produisent progressivement des produits haut de gamme en masse et mettent en œuvre la logique de substitution nationale.
Les dépenses en capital des terminaux en aval ont augmenté et la demande à long terme est durable.
La construction de centres de données et de centres de calcul intelligents, l’augmentation du volume de véhicules à énergie nouvelle et la mise à niveau des infrastructures de communication.
Les achats dans ces domaines constituent une dépense d’investissement à long terme et peuvent fournir une dynamique de croissance stable à l’industrie des matériaux d’emballage en céramique pendant 3 à 5 ans.
Le démantèlement de la chaîne industrielle des matériaux d’emballage en céramique montre que différents maillons ont des opportunités et des élasticités différentes.
La poudre céramique de haute pureté en amont présente les barrières techniques les plus élevées. Les entreprises qui maîtrisent la production de masse indépendante peuvent contrôler les coûts et disposer d’un fort pouvoir de négociation.
Cependant, le cycle de recherche technique est long et adapté à un aménagement à moyen et long terme. La fabrication intermédiaire de substrats céramiques et de boîtiers de tubes est le principal maillon bénéficiaire de ce cycle de marché, avec une flexibilité de haute performance et une concentration sur le capital.
Même si la prospérité croissante de l’industrie des fabricants OEM d’emballages et de tests en aval entraînera une reprise des revenus et des bénéfices, la concurrence est féroce et les marges bénéficiaires brutes sont inférieures à celles des entreprises de matériaux en amont.
Les investisseurs particuliers doivent éviter les pièges des opérations pratiques. Nous ne pouvons pas chasser aveuglément les prix élevés en traitant les impulsions à court terme sur des sujets comme des tendances de marché à moyen et long terme.
Nous devons donner la priorité au suivi des commandes des entreprises et aux annonces de capacité de production.
Il n’est pas conseillé d’acheter quel que soit le maillon de la chaîne industrielle. Nous devons sélectionner les entreprises ayant une forte proportion d’activités céramiques et qui sont entrées dans la chaîne d’approvisionnement de clients leaders. Il ne faut pas ignorer le caractère cyclique de l’industrie et adopter l’idée de diviser les entrepôts et les bandes. Nous ne devons pas seulement examiner l’espace industriel, mais aussi donner la priorité à l’aménagement des segments de voies haut de gamme.
Dans le même temps, les risques potentiels de l’industrie doivent être considérés objectivement, tels qu’une demande en aval plus faible que prévu, la suppression des barrières techniques à l’étranger, la concurrence sur les prix provoquée par l’expansion de l’industrie et les risques globaux de fluctuation du marché.
Pour les investisseurs ayant une faible tolérance au risque et qui ne suivent pas la chaîne de l’industrie technologique depuis longtemps, il n’est pas recommandé de se concentrer sur la configuration des positions et un petit nombre de positions peuvent être allouées de manière équilibrée.
En bref, dans le passé, les matériaux d’emballage en céramique étaient sous-estimés en raison de leur seuil de sensibilisation élevé et de leur faible exposition.
Aujourd’hui, de multiples industries bénéficient de cette résonance, et l’industrie marque le début d’un tournant dans la prospérité.
Les fabricants intermédiaires de substrats céramiques en nitrure d’aluminium et de substrats en poudre intégrés sont le segment offrant les performances les plus élastiques. Les besoins d’approvisionnement à long terme des deux principales voies en aval soutiennent la croissance de la voie.
Les investisseurs particuliers doivent participer de manière rationnelle et prendre des décisions en fonction de leur propre tolérance au risque.
