Recentemente si è verificato un evidente cambiamento di stile nel settore dei semiconduttori. In precedenza, i fondi di mercato erano concentrati su front-end come GPU, storage e chip ottici, che erano altamente volatili e divergenti, rendendo difficile per molti investitori al dettaglio ottenere rendimenti stabili.
Tuttavia, man mano che il ciclo industriale cambia, i fondi hanno completato il trasferimento della linea principale e il settore dell’imballaggio e dei test dei semiconduttori ha toccato il fondo e ha invertito il mercato, inaugurando un punto di flessione dell’economia; mentre il modello di domanda e offerta di materiali da imballaggio in ceramica, la parte più a monte della catena dell’industria dell’imballaggio, si è invertito ed è entrato nel principale canale ascendente con un aumento sia dei volumi che dei prezzi.
Molti investitori comuni hanno una percezione distorta delle chips. Si concentrano solo sulla progettazione di chip di fascia alta e sulla produzione di wafer e credono che l’imballaggio sia solo una semplice fonderia e che la ceramica supporti solo i materiali di consumo. Quella che segue è la completa scomposizione della logica alla base di questo ciclo di recupero degli imballaggi e dell’esplosione dei materiali ceramici.
1. Il settore dell’imballaggio e dei test dice addio alla crisi e molteplici risonanze inaugurano una svolta industriale.
L’imballaggio dei semiconduttori è l’ultimo processo fondamentale nella catena industriale dei chip.
È responsabile del taglio dei trucioli, del cablaggio, della dissipazione del calore, della protezione, dei test e di altri compiti.
Si tratta di un ponte chiave che collega la produzione di wafer e i prodotti finali. Negli ultimi due anni il settore dell’imballaggio e dei test è stato sotto pressione. Le ragioni principali sono la debole domanda di elettronica di consumo, la sovraccapacità e l’involuzione degli imballaggi di fascia bassa. Ma entrando nel secondo trimestre del 2026, le quattro variabili principali sono state implementate e il punto di svolta minimo del settore è stato confermato.
1.
**La domanda di potenza di calcolo downstream e di elettronica automobilistica continua ad aumentare e la struttura degli ordini è completamente ottimizzata**: in passato, le fabbriche nazionali di imballaggio e test facevano affidamento principalmente sull’elettronica di consumo tradizionale per le loro entrate.
Ora la struttura della clientela è cambiata e i chip per server AI, i moduli ottici ad alta velocità, i semiconduttori di potenza per veicoli di nuova energia e i chip di controllo industriale sono diventati le principali fonti di aumento. I produttori globali di cloud stanno espandendo i loro centri di calcolo intelligenti, il volume di fornitura di GPU di fascia alta e chip di memoria HBM è aumentato ed è aumentata la domanda di processi di packaging avanzati.
Il tasso di utilizzo della capacità delle linee di produzione di imballaggi avanzati delle principali aziende nazionali di imballaggio e test è elevato e gli ordini sono programmati fino al 2027. Il tasso di penetrazione dei veicoli a nuova energia è aumentato, la domanda di imballaggi ad alta affidabilità è aumentata ed è aumentata la capacità del settore dell’imballaggio e dei test di resistere ai cicli.
2. **Le politiche continuano ad aumentare e l’imballaggio avanzato diventa la migliore svolta per la sostituzione domestica**: Il consenso sullo sviluppo dell’industria nazionale dei chip è che la produzione di wafer e le macchine litografiche di fascia alta hanno elevate barriere tecniche e un lungo periodo di recupero, mentre la tecnologia di imballaggio avanzata ha basse barriere all’implementazione e risultati rapidi, rendendola la via principale per il sorpasso in curva.
I governi nazionali e locali hanno introdotto politiche di sostegno e il Ministero dell’Industria e dell’Information Technology ha chiarito che il co-packaging optoelettronico CPO è la base principale delle reti di potenza di calcolo, determinando un aumento degli ordini da parte dei produttori di imballaggi e test.
3. **Le scorte del settore sono state liquidate e il rapporto tra domanda e offerta è tornato a un equilibrio stretto**: la precedente flessione del settore era dovuta alle elevate scorte dei terminali e alla riduzione delle scorte di imballaggi e test a valle.
Dopo gli adeguamenti delle scorte, le scorte globali di chip sono diminuite, le aziende leader hanno avviato un ciclo di ricostituzione, i produttori esteri hanno rallentato l’espansione della capacità produttiva, le quotazioni OEM di imballaggi si sono stabilizzate e sono aumentate e i margini di profitto aziendali si sono aperti.
4. **La divulgazione della tecnologia Chiplet aprirà le porte alla crescita del packaging a lungo termine**: la legge di Moore si sta avvicinando al suo limite e il packaging Chiplet è diventato la scelta delle aziende globali di chip, che possono ridurre i costi e migliorare le prestazioni. L’implementazione di soluzioni di chip core da parte di aziende come TSMC e Intel ha guidato la crescita della domanda di packaging avanzato.
Le organizzazioni stimano che il mercato globale degli imballaggi avanzati supererà i 79,4 miliardi di dollari nel 2030.
Si sovrappongono molteplici vantaggi, si prevede che si realizzerà il recupero delle prestazioni del settore dell’imballaggio e dei test, i fondi istituzionali stanno aumentando le loro posizioni, rilevando la linea principale del mercato dei chip e dando origine anche alla domanda di materiali di imballaggio ceramici a monte.
2.
Perché i materiali ceramici possono uscire dal mercato indipendente? C’è una domanda urgente di hardware insostituibile
Il settore degli imballaggi è in ripresa e i materiali ceramici sono emersi dall’ondata principale.
Il nocciolo della questione risiede nello squilibrio tra domanda e offerta, nell’insostituibilità delle tecnologie sovrapposte e nei dividendi della sostituzione interna.
(1) I materiali di imballaggio tradizionali non riescono più a tenere il passo con le esigenze di dissipazione del calore dei chip di fascia alta
I substrati di imballaggio sono suddivisi in substrati di resina organica, substrati metallici e substrati ceramici. I moduli ottici tradizionali e i chip consumer possono utilizzare semplicemente substrati organici, ma la nuova generazione di hardware AI ha requisiti di dissipazione del calore più elevati. I substrati in resina tradizionali hanno una conduttività termica insufficiente e i materiali metallici non possono soddisfare i requisiti di isolamento.
Solo i materiali ceramici hanno una conduttività termica leader, un coefficiente di dilatazione termica corrispondente, un forte isolamento e ermeticità, resistenza alle alte temperature e resistenza alla corrosione, ecc., che li rendono l’unico substrato adatto per imballaggi di fascia alta.
(2) Tre grandi percorsi in forte espansione si sono verificati contemporaneamente e la domanda è stata completamente aperta
Le applicazioni a valle dei materiali di imballaggio in ceramica non si basano più esclusivamente sulla potenza di calcolo. La potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale e le comunicazioni ottiche ad alta velocità, i nuovi veicoli energetici e lo stoccaggio dell’energia fotovoltaica, le comunicazioni 5G e l’aerospaziale militare stanno rilasciando contemporaneamente incrementi.
L’agenzia prevede che il mercato nazionale dei materiali da imballaggio in ceramica raggiungerà i 15 miliardi di yuan nel 2026 e che il tasso di crescita dei substrati in nitruro di alluminio ad alta conduttività termica supererà il 40%.
(3) L’offerta estera è limitata, il divario tra domanda e offerta continua ad espandersi e il ciclo di aumento di volumi e prezzi è iniziato
I mercati del substrato ceramico di nitruro di alluminio di fascia alta e delle polveri ceramiche ad elevata purezza sono monopolizzati dalle aziende giapponesi. Nel 2026, i produttori esteri dovranno affrontare vincoli di fornitura e il tasso di esaurimento delle scorte supererà il 30%.
L’aumento della domanda e la contrazione dell’offerta hanno creato un divario tra domanda e offerta, le quotazioni dei prodotti sono aumentate e i clienti a valle hanno accelerato l’introduzione di alternative nazionali.
3. La logica a lungo termine della sostituzione interna è determinata e l’aumento principale dei materiali ceramici è sostenibile
Il mercato dei materiali ceramici non è una pubblicità a breve termine ed è supportato da tre logiche a lungo termine:
1. **Il controllo autonomo dell’intera catena industriale è un obiettivo di sviluppo difficile**: i substrati ceramici e la polvere di nitruro di alluminio ad elevata purezza dipendono dalle importazioni e le politiche incoraggiano le aziende locali ad affrontare i problemi tecnologici. Le aziende nazionali hanno aperto una catena industriale completa e c’è ampio spazio per la sostituzione delle importazioni.
2. **Le iterazioni tecnologiche continuano ad aumentare il tasso di penetrazione dei materiali ceramici**: le tendenze future nello sviluppo dei chip aumenteranno la percentuale di substrati ceramici utilizzati. La popolarità dei semiconduttori di terza generazione spingerà i substrati ceramici di fascia alta a sostituire i prodotti tradizionali, aggiornare le strutture dei prodotti e aumentarne il valore.
3. **Le barriere settoriali continuano ad aumentare, le aziende leader sono forti e forti**: i materiali da imballaggio in ceramica presentano elevate barriere tecniche, che rendono difficile l’ingresso di nuovi operatori. Le aziende leader vincolano i clienti, gli ordini sono stabili, le quote di mercato sono concentrate verso il leader e il potere contrattuale è rafforzato.
4. Rischi potenziali di cui il settore deve essere oggettivamente consapevole e considerare razionalmente le opportunità dei percorsi
Qualsiasi percorso ad alta prosperità presenta incertezze e l’industria dei materiali ceramici non fa eccezione:
1. **I produttori esteri espandono la produzione oltre le aspettative**: la sostanziale espansione della produzione delle aziende giapponesi allevierà il divario tra domanda e offerta, indebolendo gli aumenti dei prezzi dei prodotti e la logica della sostituzione interna.
2.
**I nuovi operatori del settore stanno liberando la propria capacità produttiva**: molte aziende stanno pianificando di costruire nuove linee di produzione. Se c’è un eccesso di capacità produttiva per i prodotti di fascia bassa, ciò innescherà la concorrenza sui prezzi e comprimerà i margini di profitto lordi.
3. **La domanda a valle è inferiore al previsto**: il rallentamento della spesa in conto capitale informatica globale e delle vendite di nuovi veicoli energetici influenzerà il tasso di crescita degli ordini di materiali ceramici.
4. **Rischio di iterazione del percorso tecnico**: l’uso commerciale di nuovi materiali per substrati di dissipazione del calore devierà la domanda di mercato per i substrati ceramici.
Quando si osservano i percorsi dell’imballaggio e dei materiali ceramici, è necessario tenere traccia della consegna degli ordini dei clienti a valle, dei progressi nella certificazione dei prodotti nazionali, dei cambiamenti delle quotazioni del settore e di altri indicatori, formulare giudizi basati sui fondamentali del settore ed evitare di inseguire alti e bassi.
Tutti possono scambiarsi opinioni nell’area commenti, come la durata del mercato dopo questo ciclo di commutazione della linea principale del chip, lo spazio di crescita del percorso di suddivisione del materiale ceramico e le preferenze nella definizione del settore dei semiconduttori, ecc.
L’analisi di cui sopra è solo per la condivisione delle conoscenze e non costituisce un consiglio di investimento. Il mercato azionario è rischioso, quindi gli investimenti devono essere cauti.
