Recentemente, molti investitori hanno riferito che il settore dei semiconduttori sembra vivace, ma stanno inseguendo le attività di GPU e moduli ottici ma non hanno guadagnato nulla e sono spesso intrappolati in posizioni elevate.
La maggior parte degli investitori al dettaglio si concentra su percorsi popolari come la progettazione di chip e la produzione di wafer, ma ignora il segmento sottovalutato del packaging avanzato per semiconduttori.
I professionisti del settore hanno raggiunto un consenso sul fatto che il ciclo biennale di confezionamento e test di continui aggiustamenti ha ufficialmente toccato il fondo, sono stati rilasciati molteplici vantaggi e il settore ha raggiunto un punto di flessione.
I materiali ceramici elettronici erano originariamente ordinari, ma ora, sotto la triplice logica della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, della sostituzione interna e della carenza di forniture all’estero, hanno inaugurato un periodo d’oro di sviluppo con aumento sia dei volumi che dei prezzi.
Molte persone hanno malintesi sull’imballaggio dei semiconduttori. Credono che l’imballaggio sia solo un semplice imballaggio e che i substrati ceramici siano normali materiali di consumo senza soglia tecnica. Tuttavia, con l’iterazione di modelli di grandi dimensioni, il consumo energetico dei chip informatici di fascia alta è aumentato in modo significativo e le prestazioni dei materiali di imballaggio tradizionali non riescono a tenere il passo.
Le ceramiche elettroniche ad alte prestazioni sono diventate i materiali principali della domanda per server AI, moduli ottici ad alta velocità e chip di alimentazione per veicoli di nuova energia.
Analizziamo in dettaglio il supporto principale e le opportunità della catena industriale per questo ciclo di ripresa del settore.
1. Sono stati implementati simultaneamente tripli benefici fondamentali e l’imballaggio e i test dei semiconduttori sono completamente emersi dal ciclo discendente.
Il punto di svolta di questo ciclo dell’industria dell’imballaggio e dei test è la tendenza deterministica al rialzo determinata dal miglioramento dei tre principali fondamentali del ciclo delle scorte, della domanda industriale e del sostegno politico.
1. L’inventario globale dei chip è stato esaurito e l’industria è entrata in un ciclo di ricostituzione.
Il settore dei semiconduttori si è indebolito negli ultimi due anni a causa della debole domanda finale, delle elevate scorte dei produttori di chip e delle riduzioni della capacità produttiva e dei tagli dei prezzi a monte. Nel secondo trimestre del 2026, il mercato finale è cambiato in modo significativo.
I produttori di cloud esteri hanno aumentato i loro sforzi nello sviluppo della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, sono stati lanciati progetti come centri di calcolo intelligenti nazionali e sono aumentati gli ordini di acquisto di chip di potenza di calcolo. La domanda di elettronica di consumo e semiconduttori automobilistici si è ripresa e il prezzo dei chip di memoria è aumentato, guidando la ripresa della catena industriale.
I giorni di rotazione delle scorte dei produttori globali di chip sono diminuiti, il ciclo di pianificazione degli ordini delle principali aziende di confezionamento e test si è allungato e le aziende a valle hanno preso l’iniziativa di ricostituire le proprie scorte, il che ha aumentato l’utilizzo della capacità e la redditività delle società di confezionamento e test.
2. L’imballaggio avanzato è diventato il principale percorso di sviluppo del settore e le linee di produzione nazionali si sono espanse su larga scala.
Il dividendo derivante dalla contrazione del processo di produzione dei chip è vicino al limite massimo e la tecnologia di packaging avanzata è diventata il percorso principale per superare i colli di bottiglia delle prestazioni.
I leader nazionali nel settore dell’imballaggio e dei test continuano ad aumentare la costruzione di linee di produzione di imballaggi avanzati.
Nel 2026, verranno messe in produzione diverse linee di produzione di imballaggi di fascia alta e la capacità produttiva locale di imballaggi avanzati sarà raddoppiata.
Gli imballaggi avanzati hanno requisiti elevati per supportare i materiali di base, aprire lo spazio della domanda incrementale per materiali ceramici di fascia alta e ottenere “aumenti sia di volume che di prezzo”.
3.
Le politiche di alto livello continuano ad aumentare l’enfasi sui materiali semiconduttori e la sostituzione interna viene accelerata.
I materiali di base dei semiconduttori sono la direzione centrale del controllo indipendente del settore.
La politica include substrati ceramici di fascia alta e altri prodotti come categorie di sviluppo incoraggiate, e i governi locali forniscono sussidi e incentivi fiscali. Per molto tempo, il mercato della ceramica elettronica di fascia alta è stato monopolizzato da società straniere e il tasso di localizzazione è basso. Con il sostegno politico, le imprese nazionali hanno accelerato la ricerca, lo sviluppo e la verifica dei clienti, e la sostituzione delle importazioni ha portato una crescita stabile a lungo termine.
2. Perché l’umile materiale ceramico diventerà la linea principale di questo round di mercato beta chiuso?
Le ragioni principali sono i vantaggi prestazionali apportati dagli aggiornamenti hardware nell’era della potenza informatica dell’intelligenza artificiale, nonché la scarsità dell’offerta nelle catene di fornitura estere e l’inversione del modello di domanda e offerta.
1. Le prestazioni superano i materiali di imballaggio tradizionali e non esiste un’opzione alternativa per i chip di fascia alta.
Esistono tre tipi principali di substrati di imballaggio: substrati organici in resina, substrati metallici e substrati ceramici, con ampie lacune prestazionali.
I normali substrati in resina hanno scarsa conduttività termica e resistenza alle alte temperature e non sono adatti per hardware informatico di fascia alta; i substrati metallici hanno una forte conduttività elettrica e uno scarso effetto isolante e non possono essere adattati ai moduli ottici ad alta velocità; I substrati ceramici in allumina e nitruro di alluminio presentano i vantaggi di elevata conduttività termica, forte isolamento, resistenza alle alte temperature e coefficiente di dilatazione termica corrispondente ai chip di silicio e sono materiali indispensabili per server AI di fascia alta e simili.
2. L’offerta dei principali attori esteri è limitata e il divario nella catena di fornitura globale continua ad espandersi.
Nel secondo trimestre di quest’anno, la catena di fornitura globale della ceramica elettronica era tesa.
Afflitti dai controlli sulle esportazioni di materie prime e dalla lenta espansione della capacità produttiva, fornitori come i giapponesi Kyocera e Tosoh non sono in grado di soddisfare la domanda degli ordini.
Il divario nella capacità produttiva globale di substrati ceramici in nitruro di alluminio di fascia alta è quasi del 30%. Il ciclo di consegna dei produttori esteri si è allungato. Le aziende a valle hanno aumentato la percentuale di acquisti dei produttori di ceramica nazionali, e sono aumentati sia gli ordini che le quotazioni delle aziende locali.
3. I tre principali percorsi a valle si stanno espandendo simultaneamente, aprendo il tetto di crescita a lungo termine.
La domanda di materiali ceramici proviene dai tre settori ad alta prosperità dell’intelligenza artificiale, dei veicoli a nuova energia e dell’aerospaziale commerciale.
Nel percorso dei centri di potenza informatici AI, la crescita della domanda di server AI ha guidato la domanda di substrati ceramici e altri materiali di consumo; nel campo dei veicoli a nuova energia, la domanda di ceramiche elettroniche per autoveicoli è cresciuta costantemente; nel settore dei satelliti e delle comunicazioni, esiste un’enorme domanda di tubi e rivestimenti in ceramica, che costituisce un mercato incrementale stabile a lungo termine.
3. L’intera catena industriale della ceramica per semiconduttori è stata smantellata e la logica fondamentale di upstream, midstream e downstream è chiara.
La catena industriale dell’imballaggio ceramico elettronico è divisa in tre strati: materie prime in polvere ceramica a monte, produzione di substrati ceramici/tubi e involucri ceramici a valle e applicazioni di confezionamento e test a valle.
(1) A monte: polvere ceramica di elevata purezza, la principale barriera tecnica dell’intera catena industriale.
Il nitruro di alluminio di fascia alta e la polvere di allumina di elevata purezza sono stati monopolizzati dalle aziende giapponesi per molto tempo ed è difficile per le aziende nazionali sfondare.
Le imprese che realizzano l’autosviluppo e l’autoproduzione di polveri possono controllare i costi, avere una forte logica controllabile e indipendente nella catena industriale, coprire molteplici scenari di business e guidare le prestazioni attraverso la risonanza su più binari.
(2) Midstream: i substrati ceramici, i tubi e i gusci ceramici sono gli anelli con la maggiore elasticità di profitto nel settore.
Il segmento midstream è il segmento principale con il più alto valore aggiunto e la più forte flessibilità prestazionale ed è diviso in due prodotti principali: gusci ceramici per moduli ottici ad alta velocità e substrati ceramici in nitruro di alluminio per chip di potenza di calcolo.
Il guscio ceramico del modulo ottico ad alta velocità è il componente di supporto principale del modulo ottico. Il prodotto leader a livello nazionale ha un tasso di rendimento elevato, un’ampia quota di mercato e una forte certezza dell’ordine; il substrato ceramico in nitruro di alluminio del chip di potenza di calcolo presenta un’elevata difficoltà di processo, un lungo ciclo di certificazione del cliente e una fornitura stabile dopo essere entrato nella catena di fornitura.
(3) A valle: produttori di imballaggi e test per semiconduttori, la domanda viene soddisfatta direttamente.
Le società di confezionamento e testing a valle sono acquirenti diretti di materiali ceramici e l’espansione della capacità produttiva di imballaggi avanzati ha portato ad un aumento dell’acquisto di materiali di consumo ceramici.
Le principali aziende nazionali di imballaggio e test hanno introdotto substrati ceramici nazionali per ridurre i costi, evitare rischi e attirare ordini da parte delle aziende ceramiche locali.
4. Individuare gli obiettivi principali della catena industriale (solo un’introduzione obiettiva all’attività dell’azienda e non costituisce una consulenza sugli investimenti)
In combinazione con fattori come la stratificazione della catena industriale, individuare le aziende locali con competitività di base in ciascun anello, come China Ceramics Electronics, China Ceramics Materials, Xuguang Electronics, Yishitong, Wuhan Fangu, ecc.
5.
Gli investitori ordinari devono evitare questi 4 malintesi comuni quando pianificano questo percorso
Malinteso 1: confondere le aziende di lavorazione della ceramica di fascia bassa con ceramiche di potenza di calcolo di fascia alta. Verrà data priorità agli obiettivi di screening per verificare se hanno capacità di produzione di prodotti in nitruro di alluminio e se sono entrati nella catena di approvvigionamento principale.
Malinteso 2: inseguire prezzi elevati a breve termine e ignorare il ciclo di certificazione del cliente.
Il ciclo di certificazione dei clienti per i substrati ceramici di fascia alta è lungo e le aziende hanno un ritardo dalla ricerca e sviluppo alla fornitura, quindi non inseguono semplicemente l’aumento dei prezzi.
Malinteso 3: ignorare la pressione sui costi causata dalle fluttuazioni delle materie prime all’estero.
Dare la priorità alle aziende che sono integrate verticalmente e producono le proprie polveri, poiché hanno una maggiore stabilità dei costi.
Malinteso 4: scommettere esclusivamente su temi a breve termine e ignorare il ritmo a medio e lungo termine del settore.
Il mercato dei materiali ceramici è un mercato a braccio a medio e lungo termine, adatto per adeguamenti del layout in lotti e per evitare frequenti operazioni a breve termine.
6. Rischi oggettivi nel settore e visione razionale delle opportunità di tracciamento
Il settore presenta rischi potenziali, come i progressi nella costruzione della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale più lenti del previsto, ritardi nell’avanzamento della verifica dei clienti nazionali, società estere che rilasciano capacità produttiva e fluttuazioni generali del sentiment del mercato. Gli investitori devono esprimere giudizi razionali.
Argomenti interattivi:
1. Quando di solito predisponi la traccia dei semiconduttori, preferisci la progettazione del chip front-end o le tracce di suddivisione di basso livello come imballaggio, test e materiali?
2.
Nella filiera dell’industria dell’imballaggio ceramico, quale anello nella polvere a monte o nel substrato intermedio ritieni abbia una maggiore flessibilità prestazionale?
3. Quanto tempo pensi che possa durare l’attuale ciclo di boom del settore dell’imballaggio e dei test dei semiconduttori?
Benvenuto per lasciare le tue opinioni nell’area commenti e discutere insieme.
