В последнее время тенденция в сфере полупроводников изменилась. Раньше финансирование и отраслевые дискуссии были сосредоточены на проектировании микросхем и производстве пластин, и лишь немногие люди углубленно изучали внутреннюю упаковку.
Однако недавние отраслевые исследования и выставки показали, что логика упаковочного направления достигла переломного момента. Керамические материалы превратились из маргинального вспомогательного сырья в основные материалы для упаковки чипов. Практики начали пересматривать этот сегментированный путь.
Многие инвесторы считают, что упаковка — это простое сборочное звено с низким техническим порогом и фиксированным потолком роста.
Однако развитие новой энергетики, 5G и автомобильной электроники сделало условия работы чипов суровыми. Традиционные упаковочные материалы из смолы с трудом выдерживают условия работы при высоких температурах, высокой частоте и высоком давлении. Итерация материалов побудила к реконструкции цепочки упаковочной промышленности. Взрывной спрос на керамические материалы – это не краткосрочный ажиотаж.
С точки зрения отечественной промышленности, данные Бюро статистики отражают изменения в цепочке упаковочной промышленности. Официальные СМИ неоднократно упоминали о локализации полупроводников третьего поколения и усовершенствованной упаковке. Керамические упаковочные материалы переместились из ниши в общественное внимание, что является результатом отраслевого спроса и политического руководства.
1. Текущее состояние отрасли: внедрение современной упаковки ускоряется, а спрос на керамические материалы неуклонно растет.
Внутренние мощности по производству пластин расширяются, а поставки последующих автомобильных полупроводников, промышленных силовых чипов и высокоскоростных оптических модулей растут, стимулируя рынок вторичной упаковки.
Данные Национального бюро статистики показывают, что доходы отечественной промышленности по производству полупроводниковых приборов растут уже много месяцев подряд, а темпы роста сегмента современной упаковки выше, чем у традиционной пластиковой упаковки.
Усовершенствованная упаковка больше не является эксклюзивной услугой ведущих компаний. Малые и средние производители упаковки и тестирования вошли в бизнес по упаковке силовых и радиочастотных чипов.
Керамические подложки и корпуса являются твердыми расходными материалами. Традиционные пластиковые упаковочные материалы имеют низкую стоимость и просты в обработке и уже давно занимают рынок упаковки потребительских чипов.
Однако для радиочастотных чипов требуются упаковочные материалы с низкими диэлектрическими потерями, высокой теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами. Единственными подходящими базовыми материалами являются керамика на основе глинозема и нитрида алюминия.
Силовые полупроводники являются крупными потребителями керамических материалов. Электронные модули управления транспортными средствами на новых источниках энергии и фотоэлектрические инверторы IGBT-чипы генерируют большое количество тепла и напряжения, а пластиковые корпуса склонны к старению и утечкам.
Внутренние установленные мощности новых источников энергии, а также данные о производстве и продажах автомобилей на новых источниках энергии находятся на высоком уровне, что приводит к росту закупок структурных деталей керамической упаковки.
С точки зрения глобальной цепочки поставок зарубежные производители высококачественных керамических подложек имеют ограниченные производственные мощности.
Колебания международной торговли заставили отечественные компании по упаковке и тестированию увеличить закупки местных керамических материалов. Возросла загрузка мощностей местных производителей. Это является причиной повышенного внимания цепочки производства керамических материалов.
2. Распространенные заблуждения: три основных заблуждения общественности о керамических упаковочных материалах
Миф 1:Многие люди думают, что керамические материалы — это обычная керамика с низкими техническими порогами. Фактически, существует множество подкатегорий керамики, предназначенной для электронной промышленности, которая требует высокой чистоты порошка и однородности частиц. Процесс очистки высокочистого керамического порошка и прецизионного литья в подложки давно освоен зарубежными компаниями.
Миф 2: Некоторые люди думают, что пластиковая упаковка будет заменена керамической, а традиционная упаковка исчезнет.
Тем не менее, чипы бытовой электроники и микроконтроллеры бюджетного класса ориентированы на экономическую эффективность, а ценовое преимущество пластиковой упаковки не может быть заменено в краткосрочной перспективе.
Пластиковая упаковка и керамическая упаковка дополняют друг друга.
Миф 3: Некоторые люди видят избыточные мощности, когда видят растущую популярность цепочки производства керамических материалов.
Фактически, большинство новых отечественных производственных проектов ориентированы на керамические подложки из оксида алюминия среднего и низкого качества.
В отечественных мощностях по производству высококачественных керамических подложек из нитрида алюминия и высокочастотных специальных керамических корпусов все еще существует пробел.
3.
Объективные преимущества: керамические материалы, обладающие множеством свойств, удовлетворяют долгосрочные потребности в производстве высококачественной упаковки.
1.
Физические свойства адаптируются к направлению разработки высококачественных чипов.
Высокая теплопроводность, высокая изоляция и устойчивость к высоким температурам керамических материалов делают их подходящими для высококачественной упаковки. Полупроводниковый чип третьего поколения имеет высокую рабочую температуру, а обычные пластиковые упаковочные материалы обладают низкой термостойкостью.
Керамика из нитрида алюминия выдерживает температуры, превышающие 600°C, что отвечает потребностям полупроводниковых корпусов с широкой запрещенной зоной.
С миниатюризацией и разработкой чипов с высокой мощностью преимущества теплопроводности керамических подложек стали критерием выбора для компаний, производящих чипы.
2. Поддержка политики локализации и ускорения замены местных материалов.
По данным официальных финансовых СМИ, современные материалы и современная упаковка были включены в ключевые области, а местные промышленные субсидии и специальные фонды научных исследований ориентированы на электронную керамику.
Чтобы обеспечить безопасность цепочки поставок, компании, занимающиеся последующей упаковкой и тестированием, активно способствуют проверке и внедрению отечественных материалов для обеспечения заказов от компаний, производящих керамические материалы.
3. Одновременное увеличение мощности нескольких последующих линий открывает возможности для увеличения спроса.
В дополнение к полупроводниковой упаковке, высокоскоростным оптическим модулям оптической связи, аэрокосмическим и военным электронным компонентам, а также устройствам накопления энергии все увеличивается закупка керамических материалов. Индустрия хранения энергии является основным драйвером нового спроса.
Во внутренних силовых микросхемах преобразователей хранения энергии используются структурные компоненты керамической упаковки. Многосторонние усилия сломали единственную зависимость керамических материалов от полупроводниковой промышленности.
4. Существующие недостатки: неизбежные реальные болевые точки быстрого развития отрасли
Во-первых, внешняя зависимость от высококачественного основного сырья не решена полностью. Производство электронной керамики требует химического сырья высокой чистоты и специальных спекающих добавок. Некоторое отечественное массовое производство недостаточно стабильно.
Ведущим производителям по-прежнему приходится импортировать ключевые добавки. Колебания цен на сырье сжимают корпоративные прибыли.
Во-вторых, разрыв в объемах массового производства ограничивает объемы производства высококачественной продукции.
Производительность массового производства высококачественных керамических подложек из нитрида алюминия ведущих зарубежных компаний высока, в то время как крупномасштабное массовое производство отечественных компаний имеет большое количество бракованной продукции, что увеличивает себестоимость единицы продукции, а ценовое преимущество отечественной высококачественной керамической продукции является слабым.
В-третьих, отраслевые стандарты еще не унифицированы, а цикл проверки продукции длительный.
Существует множество подразделенных категорий отечественных керамических упаковочных материалов для электронной техники, стандарты выбора продукции различных компаний не унифицированы, а период проверки новых керамических подложек, поступающих в цепочку поставок, является длительным, что ограничивает краткосрочный рост доходов малых и средних предприятий.
5. Долгосрочный рациональный взгляд: поворотный момент наступил, но будьте осторожны, чтобы не следовать слепо за тенденцией и шумихой в краткосрочной перспективе.
С учетом долгосрочного развития отрасли тенденция развития современной полупроводниковой упаковки не изменится. Автомобильная электроника, полупроводники третьего поколения и высокоскоростные оптические модули являются направлениями высокого процветания. Логика долгосрочного роста керамических материалов подтверждается фундаментальными показателями. Поворотным моментом в отрасли стал рост спроса на переработку.
Но рядовые наблюдатели должны разумно различать популярность концепции и реальный уровень деятельности компании.
После того, как популярность трека возросла, внимание к нему привлекли многие концептуальные компании. Однако у этих компаний нет основных производственных мощностей и технологий, и им сложно делиться отраслевыми дивидендами.
В зависимости от макроэкономики центральный банк управляет финансированием производственных предприятий, а средства направляются в пользу предприятий, обладающих технологиями и производственными мощностями. Устойчивость чистых спекуляций слаба.
Практикам следует обращать внимание на итерацию промышленных технологий и прогресс внутреннего замещения, а не поддаваться влиянию краткосрочного рыночного энтузиазма.
Локализация электронной керамики должна пройти процесс технической полировки, повышения производительности и проверки клиентов. Кратковременный стремительный взрыв не соответствует законам реальной отрасли и удлинит 3-5-летний цикл. По мере восполнения недостатков постепенно будет реализовываться пространство для роста на трассе.
Взаимодействие в конце статьи: когда вы обычно обращаете внимание на сегментацию полупроводников, вы отдаете приоритет исходным материалам или спросу на конечных терминалах?
Считаете ли вы, что следующим сегментом, в котором объемы керамических упаковочных материалов вырастут в первую очередь, станет автомобилестроение или связь?
Добро пожаловать, чтобы оставить свое мнение в области комментариев.
