Em 2026, os dados do comércio exterior da China sofrerão uma mudança estrutural: os circuitos integrados se tornarão pela primeira vez a maior categoria individual de bens exportados.
O volume acumulado de exportações nos primeiros quatro meses foi de aproximadamente 103,5 mil milhões de dólares, um aumento homólogo de 83,7%, representando 12,2% do total das exportações de produtos mecânicos e eléctricos.
Por trás deste número está uma transição profunda das principais empresas nacionais de chips de um longo “período de investimento” para um “período de cumprimento de desempenho”. As explosões de desempenho ressoam com avanços tecnológicos, e o campo da tecnologia pesada mostra uma clara nova tendência de desenvolvimento.
De queimar dinheiro a ganhar dinheiro, o desempenho principal “explodiu” coletivamente. Passando ao relatório do primeiro trimestre de 2026, os dados financeiros das principais empresas de design de chips marcam uma mudança no tema principal da indústria. A Changxin Technology, como líder em DRAM nacional, teve receita de 50,8 bilhões de yuans no primeiro trimestre, um aumento anual de 719,13%;
o lucro líquido atribuível à sua controladora atingiu 24,762 bilhões de yuans, um aumento anual de 1.688,30%.
O seu lucro líquido num único trimestre excedeu o total de todas as empresas cotadas no Conselho de Inovação Científica e Tecnológica para o mesmo período, e o seu lucro líquido no primeiro semestre do ano deverá situar-se entre 50 mil milhões e 57 mil milhões de yuans.
Os líderes de outros segmentos também tiveram um forte desempenho.
A receita da Haiguang Information no primeiro trimestre foi de 4,034 bilhões de yuans, um aumento anual de 68,06%, e seu valor de mercado ultrapassou 800 bilhões de yuans. Seu DCU Deep Computing No. 3 foi adaptado para mais de 400 grandes modelos convencionais.
No primeiro trimestre, Ziguang Guowei obteve lucro operacional de 1,499 bilhão de yuans, um aumento anual de 46,11%; o lucro líquido atribuível à controladora foi de 334 milhões de yuans, um aumento anual de 180,27%.
Seis anos após sua listagem, um líder doméstico de chips de IA obteve pela primeira vez um fluxo de caixa operacional positivo em seu relatório trimestral, com um montante de 834 milhões de yuans, completando um ciclo fechado de negócios desde pesquisa e desenvolvimento até a cobrança de pagamentos.
Um líder nacional de design de GPU obteve lucro trimestral pela primeira vez, com receita aumentando 155% ano a ano.
Analistas da indústria apontaram que a explosão de desempenho decorre da tripla ressonância da demanda por poder de computação de IA, do superciclo de aumento de preços dos chips de memória e da aceleração da substituição doméstica.
No segundo trimestre de 2026, os preços dos contratos DRAM aumentaram 58%-63% em relação ao trimestre anterior.
Avanços tecnológicos radicais, passando da atualização para a paralela.
A base do crescimento do desempenho reside na melhoria contínua das capacidades técnicas essenciais.
Em muitas áreas-chave, os chips nacionais estão a reduzir o fosso entre gerações e até a propor novos caminhos. No campo dos chips de computação, a construção ecológica independente e os avanços na compatibilidade são realizados simultaneamente.
Através da sinergia dual-core “CPU + DCU”, as CPUs da série C86 da Haiguang Information são nativamente compatíveis com o ecossistema x86 e alcançam mais de 90% de cobertura de poder de computação em cenários importantes, como finanças.
Loongson Zhongke adere à arquitetura de conjunto de instruções LoongArch totalmente independente e sua margem de lucro bruto aumentará para 47,06% em 2025. Como fornecedora de chips de IA em nuvem, a Suiyuan Technology está entre as duas primeiras em participação no mercado doméstico.
Seu cluster de computação inteligente 3.0 “Liaoyuan” pode melhorar a aceleração linear em mais de 30% em comparação com soluções tradicionais ao treinar modelos grandes com trilhões de parâmetros.
No processo de fabricação e embalagem, tanto a produção em massa de equipamentos independentes quanto a inovação teórica são promovidas.
A taxa de localização dos componentes principais da máquina de litografia DUV de imersão de 28 nm da série SSA800 da Shanghai Microelectronics excedeu 90%. Ela planeja produzir 50 unidades por ano em 2026 e impactou a participação de mercado da ASML na China.
A Huawei lançou a “Lei Tao (τ)” e propôs substituir a tradicional “micronização geométrica” pela “micronização temporal”, fornecendo um novo quadro teórico para o desenvolvimento industrial.
A plataforma XDFOI da Changdian Technology apoiou a produção em massa de chips de 4 nm, com o rendimento da embalagem HBM3e atingindo 98,5%, entrando na cadeia de suprimentos de gigantes internacionais.
Em termos de tecnologia de armazenamento, a Changxin Technology ignorou 17nm e desenvolveu diretamente produtos DDR5 de 16nm, comprimindo a lacuna de geração de processo para cerca de um ano.
Seu produto HBM3 foi testado até o final de 2025.
A ascensão de clusters regionais e uma concorrência distinta e desalinhada.
A ascensão dos chips nacionais não é um esforço individual das empresas, mas o resultado de esforços coordenados de clusters industriais regionais, formando um padrão distinto de concorrência em termos de deslocações.
“Design é rei” em Shenzhen, contando com sua profunda base na indústria eletrônica, ela embarcou no caminho de “aplicação da tecnologia de impulso reverso”.
A cidade tem 5.456 empresas relacionadas a circuitos integrados, contribuindo com quase 30% do valor da produção de design do país.
Os “Cinco Tigres de Armazenamento” de Guangdong – Longsys, Netac Technology, Dapu Micro, Baiwei Storage e Demingli experimentaram desempenho explosivo e preços de ações em 2026. Entre eles, o preço das ações da Dapu Micro aumentou aproximadamente 11 vezes em relação ao preço de emissão em 37 dias de negociação após sua listagem.
O “avanço na fabricação” de Hefei criou um cluster integrado de “fabricação + materiais” por meio da introdução precisa do armazenamento Changxin e do apoio às cadeias industriais. Em 2025, o valor da produção dos circuitos integrados aumentará 42% em relação ao ano anterior.
A “concorrência deslocada” de Chengdu baseia-se na base de bases de produção com investimento estrangeiro e concentra-se no cultivo das indústrias de embalagens, testes e energia computacional. As empresas de embalagens e testes respondem por 45%, tornando-o o maior centro de embalagens e testes do Ocidente.
Ao mesmo tempo, cultivou empresas líderes como Haiguang Information e Xinyi Sheng (a primeira a realizar remessas em lote de módulos ópticos 1.6T).
O caminho futuro é construir vantagens em processos maduros e inovação de sistemas.
Embora a atenção global esteja focada na concorrência em processos de fabrico de ponta, a indústria de chips da China estabeleceu vantagens de escala e de custo nos campos de processos de fabrico maduros (28 nanómetros e superiores) que são mais utilizados.
Categorias como chips de driver, MCUs e chips analógicos estão passando por uma expansão de produção em grande escala e se tornaram “atores de apoio invisíveis” que apoiam a infraestrutura global de IA devido à sua relação custo-benefício.
Ao mesmo tempo, melhorar o desempenho global através da optimização ao nível do sistema, tais como embalagens avançadas, chips e inovação arquitectónica, tornou-se um dos principais caminhos para os chips nacionais melhorarem a sua competitividade.
À medida que empresas como a Suiyuan Technology entraram no mercado de capitais e a Ziguang Guowei melhorou a cadeia da indústria de semicondutores de potência através de aquisições, o capital industrial e a iteração tecnológica formaram um ciclo positivo.
Do pico dos dados alfandegários aos relatórios financeiros em alta das empresas líderes, dos avanços tecnológicos pontuais à formação da ecologia regional, a indústria nacional de chips está passando por um estágio crítico, do “investimento” ao “sacar”, do “seguir” ao “correr ao lado”.
A sua tendência de desenvolvimento não se reflecte apenas nas demonstrações financeiras, mas também está incorporada no processo de reestruturação da cadeia global de fornecimento de semicondutores.
